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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
M1A3PE1500-1FG676I

M1A3PE1500-1FG676I

IC FPGA 444 I/O 676FBGA

Microchip Technology

4,825
M1A3PE1500-1FG676I

规格书

ProASIC3E 676-BGA Tray Active Not Verified - - 276480 444 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 676-FBGA (27x27)
A3PE1500-1FGG676I

A3PE1500-1FGG676I

IC FPGA 444 I/O 676FBGA

Microchip Technology

1,010
A3PE1500-1FGG676I

规格书

ProASIC3E 676-BGA Tray Active Not Verified - - 276480 444 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 676-FBGA (27x27)
A3PE1500-1FG676I

A3PE1500-1FG676I

IC FPGA 444 I/O 676FBGA

Microchip Technology

1,575
A3PE1500-1FG676I

规格书

ProASIC3E 676-BGA Tray Active Not Verified - - 276480 444 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 676-FBGA (27x27)
M1A3PE1500-1FGG676I

M1A3PE1500-1FGG676I

IC FPGA 444 I/O 676FBGA

Microchip Technology

3,844
M1A3PE1500-1FGG676I

规格书

ProASIC3E 676-BGA Tray Active Not Verified - - 276480 444 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 676-FBGA (27x27)
M2GL050TS-1FG484M

M2GL050TS-1FG484M

IC FPGA 267 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,298
M2GL050TS-1FG484M

规格书

IGLOO2 484-BGA Tray Active Not Verified - 56340 1869824 267 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M2GL050TS-1FGG484M

M2GL050TS-1FGG484M

IC FPGA 267 I/O 484FBGA

Microchip Technology

4,615
M2GL050TS-1FGG484M

规格书

IGLOO2 484-BGA Tray Active Not Verified - 56340 1869824 267 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
A42MX16-3VQG100

A42MX16-3VQG100

IC FPGA 83 I/O 100VQFP

Microchip Technology

2,130
A42MX16-3VQG100

规格书

MX 100-TQFP Tray Active Not Verified - - - 83 24000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 100-VQFP (14x14)
A42MX16-2VQG100I

A42MX16-2VQG100I

IC FPGA 83 I/O 100VQFP

Microchip Technology

4,868
A42MX16-2VQG100I

规格书

MX 100-TQFP Tray Active Not Verified - - - 83 24000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 100-VQFP (14x14)
APA300-BGG456

APA300-BGG456

IC FPGA 290 I/O 456BGA

Microchip Technology

1,660
APA300-BGG456

规格书

ProASICPLUS 456-BBGA Tray Active Not Verified - - 73728 290 300000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 456-PBGA (35x35)
APA300-BG456

APA300-BG456

IC FPGA 290 I/O 456BGA

Microchip Technology

4,773
APA300-BG456

规格书

ProASICPLUS 456-BBGA Tray Active Not Verified - - 73728 290 300000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 456-PBGA (35x35)
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