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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
A42MX16-2PLG84I

A42MX16-2PLG84I

IC FPGA 72 I/O 84PLCC

Microchip Technology

2,130
A42MX16-2PLG84I

规格书

MX 84-LCC (J-Lead) Tray Last Time Buy Not Verified - - - 72 24000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 84-PLCC (29.31x29.31)
A54SX32A-PQG208A

A54SX32A-PQG208A

IC FPGA 174 I/O 208QFP

Microchip Technology

1,716
A54SX32A-PQG208A

规格书

SX-A 208-BFQFP Tray Active Not Verified 2880 - - 174 48000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
M1A3PE1500-2PQG208I

M1A3PE1500-2PQG208I

IC FPGA 147 I/O 208QFP

Microchip Technology

1,190
M1A3PE1500-2PQG208I

规格书

ProASIC3E 208-BFQFP Tray Active Not Verified - - 276480 147 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
A42MX16-VQG100A

A42MX16-VQG100A

IC FPGA 83 I/O 100VQFP

Microchip Technology

3,850
A42MX16-VQG100A

规格书

MX 100-TQFP Tray Active Not Verified - - - 83 24000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TA) - - 100-VQFP (14x14)
M2GL060T-1FG484M

M2GL060T-1FG484M

IC FPGA 267 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,921
M2GL060T-1FG484M

规格书

IGLOO2 484-BGA Tray Active Not Verified - 56520 1869824 267 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M2GL060T-1FGG484M

M2GL060T-1FGG484M

IC FPGA 267 I/O 484FBGA

Microchip Technology

3,923
M2GL060T-1FGG484M

规格书

IGLOO2 484-BGA Tray Active Not Verified - 56520 1869824 267 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
MPF100TL-FCVG484I

MPF100TL-FCVG484I

IC FPGA 284 I/O 484FBGA

Microchip Technology

3,117
MPF100TL-FCVG484I

规格书

PolarFire™ 484-BFBGA Tray Active Not Verified - 109000 7782400 284 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (19x19)
A3P1000-FGG256M

A3P1000-FGG256M

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microchip Technology

1,479
A3P1000-FGG256M

规格书

ProASIC3 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 147456 177 1000000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
A42MX09-3PQG160

A42MX09-3PQG160

IC FPGA 101 I/O 160QFP

Microchip Technology

1,404
A42MX09-3PQG160

规格书

MX 160-BQFP Tray Active Not Verified - - - 101 14000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 160-PQFP (28x28)
M7AFS600-1FG484

M7AFS600-1FG484

IC FPGA 172 I/O 484FBGA

Microchip Technology

4,840

-

Fusion® 484-BGA Tray Active Not Verified - - 110592 172 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 484-FPBGA (23x23)
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