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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
A3PE1500-1FGG484I

A3PE1500-1FGG484I

IC FPGA 280 I/O 484FBGA

Microchip Technology

3,924
A3PE1500-1FGG484I

规格书

ProASIC3E 484-BGA Tray Active Not Verified - - 276480 280 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M1A3PE1500-1FG484I

M1A3PE1500-1FG484I

IC FPGA 280 I/O 484FBGA

Microchip Technology

3,884
M1A3PE1500-1FG484I

规格书

ProASIC3E 484-BGA Tray Active Not Verified - - 276480 280 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
A42MX16-2PQG160

A42MX16-2PQG160

IC FPGA 125 I/O 160QFP

Microchip Technology

4,586
A42MX16-2PQG160

规格书

MX 160-BQFP Tray Active Not Verified - - - 125 24000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 160-PQFP (28x28)
A42MX16-2VQG100

A42MX16-2VQG100

IC FPGA 83 I/O 100VQFP

Microchip Technology

1,990
A42MX16-2VQG100

规格书

MX 100-TQFP Tray Active Not Verified - - - 83 24000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 100-VQFP (14x14)
M1A3PE1500-2FG676

M1A3PE1500-2FG676

IC FPGA 444 I/O 676FBGA

Microchip Technology

1,027
M1A3PE1500-2FG676

规格书

ProASIC3E 676-BGA Tray Active Not Verified - - 276480 444 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 676-FBGA (27x27)
A3PE1500-2FGG676

A3PE1500-2FGG676

IC FPGA 444 I/O 676FBGA

Microchip Technology

1,619
A3PE1500-2FGG676

规格书

ProASIC3E 676-BGA Tray Active Not Verified - - 276480 444 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 676-FBGA (27x27)
A3PE1500-2FG676

A3PE1500-2FG676

IC FPGA 444 I/O 676FBGA

Microchip Technology

4,014
A3PE1500-2FG676

规格书

ProASIC3E 676-BGA Tray Active Not Verified - - 276480 444 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 676-FBGA (27x27)
M1A3PE1500-2FGG676

M1A3PE1500-2FGG676

IC FPGA 444 I/O 676FBGA

Microchip Technology

2,213
M1A3PE1500-2FGG676

规格书

ProASIC3E 676-BGA Tray Active Not Verified - - 276480 444 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 676-FBGA (27x27)
A54SX32A-1TQG144I

A54SX32A-1TQG144I

IC FPGA 113 I/O 144TQFP

Microchip Technology

2,023
A54SX32A-1TQG144I

规格书

SX-A 144-LQFP Tray Active Not Verified 2880 - - 113 48000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 144-TQFP (20x20)
A42MX16-3PLG84

A42MX16-3PLG84

IC FPGA 72 I/O 84PLCC

Microchip Technology

1,311
A42MX16-3PLG84

规格书

MX 84-LCC (J-Lead) Tray Last Time Buy Not Verified - - - 72 24000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 84-PLCC (29.31x29.31)
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