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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
M1AFS600-FGG484I

M1AFS600-FGG484I

IC FPGA 172 I/O 484FBGA

Microchip Technology

2,900
M1AFS600-FGG484I

规格书

Fusion® 484-BGA Tray Active Not Verified - - 110592 172 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M1AFS600-FG484I

M1AFS600-FG484I

IC FPGA 172 I/O 484FBGA

Microchip Technology

3,565
M1AFS600-FG484I

规格书

Fusion® 484-BGA Tray Active Not Verified - - 110592 172 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
AX250-2FG256

AX250-2FG256

IC FPGA 138 I/O 256FBGA

Microchip Technology

4,930
AX250-2FG256

规格书

Axcelerator 256-LBGA Tray Active Not Verified 4224 - 55296 138 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 256-FPBGA (17x17)
AX250-2FGG256

AX250-2FGG256

IC FPGA 138 I/O 256FBGA

Microchip Technology

3,275
AX250-2FGG256

规格书

Axcelerator 256-LBGA Tray Active Not Verified 4224 - 55296 138 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 256-FPBGA (17x17)
A54SX16-1TQG176

A54SX16-1TQG176

IC FPGA 147 I/O 176TQFP

Microchip Technology

4,360
A54SX16-1TQG176

规格书

SX 176-LQFP Tray Active Not Verified 1452 - - 147 24000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 176-TQFP (24x24)
A54SX16-TQG176I

A54SX16-TQG176I

IC FPGA 147 I/O 176TQFP

Microchip Technology

1,343
A54SX16-TQG176I

规格书

SX 176-LQFP Tray Active Not Verified 1452 - - 147 24000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 176-TQFP (24x24)
M1AFS600-2FGG256I

M1AFS600-2FGG256I

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

Microchip Technology

1,935
M1AFS600-2FGG256I

规格书

Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 119 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
P1AFS600-2FGG256I

P1AFS600-2FGG256I

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

Microchip Technology

4,413
P1AFS600-2FGG256I

规格书

Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 119 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
AFS600-2FG256I

AFS600-2FG256I

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

Microchip Technology

3,260
AFS600-2FG256I

规格书

Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 119 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
P1AFS600-2FG256I

P1AFS600-2FG256I

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

Microchip Technology

2,060
P1AFS600-2FG256I

规格书

Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 119 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
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