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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
AFS600-2FGG256I

AFS600-2FGG256I

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

Microchip Technology

3,522
AFS600-2FGG256I

规格书

Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 119 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
M1AFS600-2FG256I

M1AFS600-2FG256I

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

Microchip Technology

2,430
M1AFS600-2FG256I

规格书

Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 119 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
M2GL150T-1FCV484

M2GL150T-1FCV484

IC FPGA 248 I/O 484BGA

Microchip Technology

2,642
M2GL150T-1FCV484

规格书

IGLOO2 484-BFBGA Tray Active Not Verified - 146124 5120000 248 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (19x19)
M2GL150T-1FCVG484

M2GL150T-1FCVG484

IC FPGA 248 I/O 484BGA

Microchip Technology

2,451
M2GL150T-1FCVG484

规格书

IGLOO2 484-BFBGA Tray Active Not Verified - 146124 5120000 248 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-BGA
M2GL150T-FCV484I

M2GL150T-FCV484I

IC FPGA 248 I/O 484BGA

Microchip Technology

3,331
M2GL150T-FCV484I

规格书

IGLOO2 484-BFBGA Tray Active Not Verified - 146124 5120000 248 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FBGA (19x19)
M2GL150T-FCVG484I

M2GL150T-FCVG484I

IC FPGA 248 I/O 484BGA

Microchip Technology

4,302
M2GL150T-FCVG484I

规格书

IGLOO2 484-BFBGA Tray Active Not Verified - 146124 5120000 248 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-BGA
M2GL150TS-FCV484

M2GL150TS-FCV484

IC FPGA 248 I/O 484BGA

Microchip Technology

2,515
M2GL150TS-FCV484

规格书

IGLOO2 484-BFBGA Tray Active Not Verified - 146124 5120000 248 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (19x19)
M2GL150TS-FCVG484

M2GL150TS-FCVG484

IC FPGA 248 I/O 484BGA

Microchip Technology

2,671
M2GL150TS-FCVG484

规格书

IGLOO2 484-BFBGA Tray Active Not Verified - 146124 5120000 248 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-BGA
M2GL150T-FCS536

M2GL150T-FCS536

IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA

Microchip Technology

4,810
M2GL150T-FCS536

规格书

IGLOO2 536-LFBGA, CSPBGA Tray Active Not Verified - 146124 5120000 293 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 536-CSPBGA (16x16)
M2GL150T-FCSG536

M2GL150T-FCSG536

IC FPGA 293 I/O 536CSPBGA

Microchip Technology

3,039
M2GL150T-FCSG536

规格书

IGLOO2 536-LFBGA, CSPBGA Tray Active Not Verified - 146124 5120000 293 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 536-CSPBGA (16x16)
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