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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
A42MX16-2TQG176I

A42MX16-2TQG176I

IC FPGA 140 I/O 176TQFP

Microchip Technology

4,704
A42MX16-2TQG176I

规格书

MX 176-LQFP Tray Active Not Verified - - - 140 24000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 176-TQFP (24x24)
A42MX16-3TQG176

A42MX16-3TQG176

IC FPGA 140 I/O 176TQFP

Microchip Technology

3,227
A42MX16-3TQG176

规格书

MX 176-LQFP Tray Active Not Verified - - - 140 24000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 176-TQFP (24x24)
A54SX16P-1TQG176

A54SX16P-1TQG176

IC FPGA 147 I/O 176TQFP

Microchip Technology

1,134
A54SX16P-1TQG176

规格书

SX 176-LQFP Tray Active Not Verified 1452 - - 147 24000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 176-TQFP (24x24)
A3P1000-1FGG484M

A3P1000-1FGG484M

IC FPGA 300 I/O 484FBGA

Microchip Technology

2,577
A3P1000-1FGG484M

规格书

ProASIC3 484-BGA Tray Active Not Verified - - 147456 300 1000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
A3P1000-2FG256M

A3P1000-2FG256M

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microchip Technology

1,683
A3P1000-2FG256M

规格书

ProASIC3 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 147456 177 1000000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
A3P1000-2FGG256M

A3P1000-2FGG256M

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microchip Technology

1,969
A3P1000-2FGG256M

规格书

ProASIC3 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 147456 177 1000000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
APA300-PQG208A

APA300-PQG208A

IC FPGA 158 I/O 208QFP

Microchip Technology

2,508
APA300-PQG208A

规格书

ProASICPLUS 208-BFQFP Tray Active Not Verified - - 73728 158 300000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
A42MX16-3PQG160I

A42MX16-3PQG160I

IC FPGA 125 I/O 160QFP

Microchip Technology

2,079
A42MX16-3PQG160I

规格书

MX 160-BQFP Tray Active Not Verified - - - 125 24000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 160-PQFP (28x28)
MPF100TS-FCSG325I

MPF100TS-FCSG325I

IC FPGA 170 I/O 325FPGA

Microchip Technology

3,935
MPF100TS-FCSG325I

规格书

PolarFire™ 325-LFBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 109000 7782400 170 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x11)
M2GL150T-FC1152

M2GL150T-FC1152

IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA

Microchip Technology

3,974
M2GL150T-FC1152

规格书

IGLOO2 1152-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 146124 5120000 574 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 1152-FCBGA (35x35)
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