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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
EX64-TQG64I

EX64-TQG64I

IC FPGA 41 I/O 64TQFP

Microchip Technology

193
EX64-TQG64I

规格书

EX 64-LQFP Tray Active Not Verified - 128 - 41 3000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 64-TQFP (10x10)
M2GL010-1VFG256I

M2GL010-1VFG256I

IC FPGA 138 I/O 256FBGA

Microchip Technology

250
M2GL010-1VFG256I

规格书

IGLOO2 256-LFBGA Tray Active Not Verified - 12084 933888 138 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (14x14)
M2GL010T-FGG484

M2GL010T-FGG484

IC FPGA 233 I/O 484FBGA

Microchip Technology

152
M2GL010T-FGG484

规格书

IGLOO2 484-BGA Tray Active Not Verified - 12084 933888 233 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
A3P400-FG256I

A3P400-FG256I

IC FPGA 178 I/O 256FBGA

Microchip Technology

270
A3P400-FG256I

规格书

ProASIC3 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 55296 178 400000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
A3P600-FGG256

A3P600-FGG256

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microchip Technology

2,247
A3P600-FGG256

规格书

ProASIC3 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 177 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
M2GL025T-FGG484

M2GL025T-FGG484

IC FPGA 267 I/O 484FBGA

Microchip Technology

2,288
M2GL025T-FGG484

规格书

IGLOO2 484-BGA Tray Active Not Verified - 27696 1130496 267 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M2GL050-FCSG325

M2GL050-FCSG325

IC FPGA 200 I/O 324CSBGA

Microchip Technology

176
M2GL050-FCSG325

规格书

IGLOO2 325-TFBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 56340 1869824 200 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x11)
M2GL060-FCSG325

M2GL060-FCSG325

IC FPGA 200 I/O 324CSBGA

Microchip Technology

176
M2GL060-FCSG325

规格书

IGLOO2 325-TFBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 56520 1869824 200 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x11)
AGL600V5-FGG144

AGL600V5-FGG144

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

145
AGL600V5-FGG144

规格书

IGLOO 144-LBGA Tray Active Not Verified - 13824 110592 97 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 144-FPBGA (13x13)
APA075-PQG208

APA075-PQG208

IC FPGA 158 I/O 208QFP

Microchip Technology

4,041
APA075-PQG208

规格书

ProASICPLUS 208-BFQFP Tray Active Not Verified - - 27648 158 75000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
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