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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
A54SX16A-TQG100I

A54SX16A-TQG100I

IC FPGA 81 I/O 100TQFP

Microchip Technology

3,849
A54SX16A-TQG100I

规格书

SX-A 100-LQFP Tray Active Not Verified 1452 - - 81 24000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 100-TQFP (14x14)
AFS600-FGG256

AFS600-FGG256

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

Microchip Technology

3,018
AFS600-FGG256

规格书

Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 119 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
A54SX32A-PQG208

A54SX32A-PQG208

IC FPGA 174 I/O 208QFP

Microchip Technology

2,476
A54SX32A-PQG208

规格书

SX-A 208-BFQFP Tray Active Not Verified 2880 - - 174 48000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
APA450-PQG208

APA450-PQG208

IC FPGA 158 I/O 208QFP

Microchip Technology

1,823
APA450-PQG208

规格书

ProASICPLUS 208-BFQFP Tray Active Not Verified - - 110592 158 450000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
A42MX24-PLG84I

A42MX24-PLG84I

IC FPGA 72 I/O 84PLCC

Microchip Technology

2,007
A42MX24-PLG84I

规格书

MX 84-LCC (J-Lead) Tray Last Time Buy Not Verified - - - 72 36000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 84-PLCC (29.31x29.31)
M2GL150T-FCG1152I

M2GL150T-FCG1152I

IC FPGA 574 I/O 1152FCBGA

Microchip Technology

3,948
M2GL150T-FCG1152I

规格书

IGLOO2 1152-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 146124 5120000 574 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 1152-FCBGA (35x35)
A42MX24-PQG160I

A42MX24-PQG160I

IC FPGA 125 I/O 160QFP

Microchip Technology

3,464
A42MX24-PQG160I

规格书

MX 160-BQFP Tray Active Not Verified - - - 125 36000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 160-PQFP (28x28)
MPF200T-FCSG536I

MPF200T-FCSG536I

IC FPGA 300 I/O 536CSPBGA

Microchip Technology

1,748
MPF200T-FCSG536I

规格书

PolarFire™ 536-LFBGA, CSPBGA Tray Active Not Verified - 192000 13619200 300 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 536-CSPBGA (16x16)
MPF500T-FCG1152I

MPF500T-FCG1152I

IC FPGA 584 I/O 1152FCBGA

Microchip Technology

2,141
MPF500T-FCG1152I

规格书

PolarFire™ 1152-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 481000 33792000 584 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 1152-FCBGA (35x35)
APA750-PQG208I

APA750-PQG208I

IC FPGA 158 I/O 208QFP

Microchip Technology

2,853
APA750-PQG208I

规格书

ProASICPLUS 208-BFQFP Tray Active Not Verified - - 147456 158 750000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
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