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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
M2GL050-FCSG325I

M2GL050-FCSG325I

IC FPGA 200 I/O 324CSBGA

Microchip Technology

341
M2GL050-FCSG325I

规格书

IGLOO2 325-TFBGA, FCBGA Tray Active Not Verified - 56340 1869824 200 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x11)
AGL600V2-FGG144

AGL600V2-FGG144

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

100
AGL600V2-FGG144

规格书

IGLOO 144-LBGA Tray Active Not Verified - 13824 110592 97 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 144-FPBGA (13x13)
A54SX16A-TQG144

A54SX16A-TQG144

IC FPGA 113 I/O 144TQFP

Microchip Technology

4,814
A54SX16A-TQG144

规格书

SX-A 144-LQFP Tray Active Not Verified 1452 - - 113 24000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 144-TQFP (20x20)
A3P1000-1FGG484

A3P1000-1FGG484

IC FPGA 300 I/O 484FBGA

Microchip Technology

3,011
A3P1000-1FGG484

规格书

ProASIC3 484-BGA Tray Active Not Verified - - 147456 300 1000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
AGL600V5-FG256I

AGL600V5-FG256I

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microchip Technology

1,538
AGL600V5-FG256I

规格书

IGLOO 256-LBGA Tray Active Not Verified - 13824 110592 177 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 256-FPBGA (17x17)
AGL600V2-FGG256I

AGL600V2-FGG256I

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microchip Technology

170
AGL600V2-FGG256I

规格书

IGLOO 256-LBGA Tray Active Not Verified - 13824 110592 177 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 256-FPBGA (17x17)
M2GL060T-VFG400I

M2GL060T-VFG400I

IC FPGA 207 I/O 400VFBGA

Microchip Technology

3,134
M2GL060T-VFG400I

规格书

IGLOO2 400-LFBGA Tray Active Not Verified - 56520 1869824 207 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 400-VFBGA (17x17)
M2GL060T-FGG484I

M2GL060T-FGG484I

IC FPGA 267 I/O 484FBGA

Microchip Technology

4,274
M2GL060T-FGG484I

规格书

IGLOO2 484-BGA Tray Active Not Verified - 56520 1869824 267 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
AGL1000V2-FGG256

AGL1000V2-FGG256

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microchip Technology

2,595
AGL1000V2-FGG256

规格书

IGLOO 256-LBGA Tray Active Not Verified - 24576 147456 177 1000000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 256-FPBGA (17x17)
APA150-FG256I

APA150-FG256I

IC FPGA 186 I/O 256FBGA

Microchip Technology

2,153
APA150-FG256I

规格书

ProASICPLUS 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 36864 186 150000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 256-FPBGA (17x17)
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