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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
A3P060-FG144I

A3P060-FG144I

IC FPGA 96 I/O 144FBGA

Microchip Technology

148
A3P060-FG144I

规格书

ProASIC3 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 18432 96 60000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
M2GL005-1TQG144I

M2GL005-1TQG144I

IC FPGA 84 I/O 144TQFP

Microchip Technology

219
M2GL005-1TQG144I

规格书

IGLOO2 144-LQFP Tray Active Not Verified - 6060 719872 84 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-TQFP (20x20)
AGLN060V2-VQ100I

AGLN060V2-VQ100I

IC FPGA 71 I/O 100VQFP

Microchip Technology

176
AGLN060V2-VQ100I

规格书

IGLOO nano 100-TQFP Tray Active Not Verified - 1536 18432 71 60000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 100-VQFP (14x14)
A3P250-FG144I

A3P250-FG144I

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

200
A3P250-FG144I

规格书

ProASIC3 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 36864 97 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
AGLN250V5-CSG81

AGLN250V5-CSG81

IC FPGA 60 I/O 81CSP

Microchip Technology

590
AGLN250V5-CSG81

规格书

IGLOO nano 81-WFBGA, CSBGA Tray Active Verified - 6144 36864 60 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -20°C ~ 85°C (TJ) - - 81-CSP (5x5)
A3P250-2FG144I

A3P250-2FG144I

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

160
A3P250-2FG144I

规格书

ProASIC3 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 36864 97 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
M2GL010-VFG400

M2GL010-VFG400

IC FPGA 195 I/O 400VFBGA

Microchip Technology

338
M2GL010-VFG400

规格书

IGLOO2 400-LFBGA Tray Active Not Verified - 12084 933888 195 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 400-VFBGA (17x17)
A40MX02-FPLG68

A40MX02-FPLG68

IC FPGA 57 I/O 68PLCC

Microchip Technology

181
A40MX02-FPLG68

规格书

MX 68-LCC (J-Lead) Tray Active Not Verified - - - 57 3000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 68-PLCC (24.23x24.23)
A40MX04-FPLG44

A40MX04-FPLG44

IC FPGA 34 I/O 44PLCC

Microchip Technology

1,687
A40MX04-FPLG44

规格书

MX 44-LCC (J-Lead) Tube Active Not Verified - - - 34 6000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 44-PLCC (16.59x16.59)
A3P400-2FGG256I

A3P400-2FGG256I

IC FPGA 178 I/O 256FBGA

Microchip Technology

1,506
A3P400-2FGG256I

规格书

ProASIC3 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 55296 178 400000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
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