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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
AGLN010V2-UCG36I

AGLN010V2-UCG36I

IC FPGA 23 I/O 36UCSP

Microchip Technology

2,789
AGLN010V2-UCG36I

规格书

IGLOO nano 36-WFBGA, CSPBGA Tray Active Not Verified - 260 - 23 10000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 36-UCSP (3x3)
A3P060-VQG100

A3P060-VQG100

IC FPGA 71 I/O 100VQFP

Microchip Technology

3,583
A3P060-VQG100

规格书

ProASIC3 100-TQFP Tray Active Not Verified - - 18432 71 60000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 100-VQFP (14x14)
A3P060-1VQG100

A3P060-1VQG100

IC FPGA 71 I/O 100VQFP

Microchip Technology

166
A3P060-1VQG100

规格书

ProASIC3 100-TQFP Tray Active Not Verified - - 18432 71 60000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 100-VQFP (14x14)
A3PN060-VQG100

A3PN060-VQG100

IC FPGA 71 I/O 100VQFP

Microchip Technology

140
A3PN060-VQG100

规格书

ProASIC3 nano 100-TQFP Tray Active Not Verified - - 18432 71 60000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -20°C ~ 85°C (TJ) - - 100-VQFP (14x14)
A3P060-VQG100I

A3P060-VQG100I

IC FPGA 71 I/O 100VQFP

Microchip Technology

465
A3P060-VQG100I

规格书

ProASIC3 100-TQFP Tray Active Not Verified - - 18432 71 60000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 100-VQFP (14x14)
A3P060-VQ100I

A3P060-VQ100I

IC FPGA 71 I/O 100VQFP

Microchip Technology

268
A3P060-VQ100I

规格书

ProASIC3 100-TQFP Tray Active Not Verified - - 18432 71 60000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 100-VQFP (14x14)
A3P125-VQ100

A3P125-VQ100

IC FPGA 71 I/O 100VQFP

Microchip Technology

172
A3P125-VQ100

规格书

ProASIC3 100-TQFP Tray Active Not Verified - - 36864 71 125000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 100-VQFP (14x14)
A3P125-FGG144I

A3P125-FGG144I

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

160
A3P125-FGG144I

规格书

ProASIC3 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 36864 97 125000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
A3P125-PQG208I

A3P125-PQG208I

IC FPGA 133 I/O 208QFP

Microchip Technology

189
A3P125-PQG208I

规格书

ProASIC3 208-BFQFP Tray Active Not Verified - - 36864 133 125000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
A3P250-FGG144

A3P250-FGG144

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

201
A3P250-FGG144

规格书

ProASIC3 144-LBGA Tray Active Not Verified - - 36864 97 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
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