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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
A3PN250-VQG100I

A3PN250-VQG100I

IC FPGA 68 I/O 100VQFP

Microchip Technology

518
A3PN250-VQG100I

规格书

ProASIC3 nano 100-TQFP Tray Active Not Verified - - 36864 68 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 100-VQFP (14x14)
A3P250-FG256I

A3P250-FG256I

IC FPGA 157 I/O 256FBGA

Microchip Technology

120
A3P250-FG256I

规格书

ProASIC3 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 36864 157 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
AGL250V2-FGG144

AGL250V2-FGG144

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

933
AGL250V2-FGG144

规格书

IGLOO 144-LBGA Tray Active Not Verified - 6144 36864 97 250000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 144-FPBGA (13x13)
AGL250V5-CSG196I

AGL250V5-CSG196I

IC FPGA 143 I/O 196CSP

Microchip Technology

243
AGL250V5-CSG196I

规格书

IGLOO 196-TFBGA, CSBGA Tray Active Not Verified - 6144 36864 143 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 196-CSP (8x8)
AGL250V5-FGG144I

AGL250V5-FGG144I

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microchip Technology

141
AGL250V5-FGG144I

规格书

IGLOO 144-LBGA Tray Active Not Verified - 6144 36864 97 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 144-FPBGA (13x13)
AGLN250V5-CSG81I

AGLN250V5-CSG81I

IC FPGA 60 I/O 81CSP

Microchip Technology

823
AGLN250V5-CSG81I

规格书

IGLOO nano 81-WFBGA, CSBGA Tray Active Verified - 6144 36864 60 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 81-CSP (5x5)
M2GL010-FGG484I

M2GL010-FGG484I

IC FPGA 233 I/O 484FBGA

Microchip Technology

297
M2GL010-FGG484I

规格书

IGLOO2 484-BGA Tray Active Not Verified - 12084 933888 233 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
A3P400-FGG256I

A3P400-FGG256I

IC FPGA 178 I/O 256FBGA

Microchip Technology

533
A3P400-FGG256I

规格书

ProASIC3 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 55296 178 400000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
A3P400-PQG208I

A3P400-PQG208I

IC FPGA 151 I/O 208QFP

Microchip Technology

239
A3P400-PQG208I

规格书

ProASIC3 208-BFQFP Tray Active Not Verified - - 55296 151 400000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
M2GL010T-FGG484I

M2GL010T-FGG484I

IC FPGA 233 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,736
M2GL010T-FGG484I

规格书

IGLOO2 484-BGA Tray Active Not Verified - 12084 933888 233 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
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