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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
EPF10K200SRC240-3

EPF10K200SRC240-3

IC FPGA 182 I/O 240RQFP

Intel

4,267
EPF10K200SRC240-3

规格书

FLEX-10KS® 240-BFQFP Exposed Pad Tray Obsolete Not Verified 1248 9984 98304 182 513000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 240-RQFP (32x32)
EPF10K20RC240-3N

EPF10K20RC240-3N

IC FPGA 189 I/O 240RQFP

Intel

1,507
EPF10K20RC240-3N

规格书

FLEX-10K® 240-BFQFP Exposed Pad Tray Obsolete Not Verified 144 1152 12288 189 63000 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 240-RQFP (32x32)
EPF10K20RI240-4N

EPF10K20RI240-4N

IC FPGA 189 I/O 240RQFP

Intel

1,735
EPF10K20RI240-4N

规格书

FLEX-10K® 240-BFQFP Exposed Pad Tray Obsolete Not Verified 144 1152 12288 189 63000 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 240-RQFP (32x32)
EPF10K30ABC356-3

EPF10K30ABC356-3

IC FPGA 246 I/O 356BGA

Intel

3,156
EPF10K30ABC356-3

规格书

FLEX-10KA® 356-LBGA Tray Obsolete Not Verified 216 1728 12288 246 69000 3V ~ 3.6V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 356-BGA (35x35)
EPF10K30AFC256-1

EPF10K30AFC256-1

IC FPGA 191 I/O 256FBGA

Intel

1,574
EPF10K30AFC256-1

规格书

FLEX-10KA® 256-BGA Tray Obsolete Not Verified 216 1728 12288 191 69000 3V ~ 3.6V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 256-FBGA (17x17)
EPF10K30AFC256-2

EPF10K30AFC256-2

IC FPGA 191 I/O 256FBGA

Intel

1,402
EPF10K30AFC256-2

规格书

FLEX-10KA® 256-BGA Tray Obsolete Not Verified 216 1728 12288 191 69000 3V ~ 3.6V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 256-FBGA (17x17)
EPF10K30AFC256-3

EPF10K30AFC256-3

IC FPGA 191 I/O 256FBGA

Intel

1,291
EPF10K30AFC256-3

规格书

FLEX-10KA® 256-BGA Tray Obsolete Not Verified 216 1728 12288 191 69000 3V ~ 3.6V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 256-FBGA (17x17)
EPF10K30AFC484-2

EPF10K30AFC484-2

IC FPGA 246 I/O 484FBGA

Intel

1,247
EPF10K30AFC484-2

规格书

FLEX-10KA® 484-BBGA Tray Obsolete Not Verified 216 1728 12288 246 69000 3V ~ 3.6V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 484-FBGA (23x23)
EPF10K30AFC484-3

EPF10K30AFC484-3

IC FPGA 246 I/O 484FBGA

Intel

1,362
EPF10K30AFC484-3

规格书

FLEX-10KA® 484-BBGA Tray Obsolete Not Verified 216 1728 12288 246 69000 3V ~ 3.6V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 484-FBGA (23x23)
EPF10K30AQC208-1N

EPF10K30AQC208-1N

IC FPGA 147 I/O 208QFP

Intel

2,068
EPF10K30AQC208-1N

规格书

FLEX-10KA® 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified 216 1728 12288 147 69000 3V ~ 3.6V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
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