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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
EPF10K130EFC672-1

EPF10K130EFC672-1

IC FPGA 413 I/O 672FBGA

Intel

3,544
EPF10K130EFC672-1

规格书

FLEX-10KE® 672-BBGA Tray Obsolete Not Verified 832 6656 65536 413 342000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 672-FBGA (27x27)
EPF10K130EFC672-1X

EPF10K130EFC672-1X

IC FPGA 413 I/O 672FBGA

Intel

3,165
EPF10K130EFC672-1X

规格书

FLEX-10KE® 672-BBGA Tray Obsolete Not Verified 832 6656 65536 413 342000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 672-FBGA (27x27)
EPF10K130EFI484-2

EPF10K130EFI484-2

IC FPGA 369 I/O 484FBGA

Intel

4,194
EPF10K130EFI484-2

规格书

FLEX-10KE® 484-BBGA Tray Obsolete Not Verified 832 6656 65536 369 342000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 484-FBGA (23x23)
EPF10K130EQC240-1

EPF10K130EQC240-1

IC FPGA 186 I/O 240QFP

Intel

2,475
EPF10K130EQC240-1

规格书

FLEX-10KE® 240-BFQFP Tray Obsolete Not Verified 832 6656 65536 186 342000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 240-PQFP (32x32)
EPF10K130EQC240-3

EPF10K130EQC240-3

IC FPGA 186 I/O 240QFP

Intel

2,793
EPF10K130EQC240-3

规格书

FLEX-10KE® 240-BFQFP Tray Obsolete Not Verified 832 6656 65536 186 342000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 240-PQFP (32x32)
EPF10K130EQC240-3N

EPF10K130EQC240-3N

IC FPGA 186 I/O 240QFP

Intel

1,542
EPF10K130EQC240-3N

规格书

FLEX-10KE® 240-BFQFP Tray Obsolete Not Verified 832 6656 65536 186 342000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 240-PQFP (32x32)
EPF10K130EQI240-2N

EPF10K130EQI240-2N

IC FPGA 186 I/O 240QFP

Intel

2,331
EPF10K130EQI240-2N

规格书

FLEX-10KE® 240-BFQFP Tray Obsolete Not Verified 832 6656 65536 186 342000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 240-PQFP (32x32)
EPF10K200EBC600-2

EPF10K200EBC600-2

IC FPGA 470 I/O 600BGA

Intel

2,030
EPF10K200EBC600-2

规格书

FLEX-10KE® 600-BGA Tray Obsolete Not Verified 1248 9984 98304 470 513000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 600-BGA (45x45)
EPF10K200EBI600-2

EPF10K200EBI600-2

IC FPGA 470 I/O 600BGA

Intel

2,155
EPF10K200EBI600-2

规格书

FLEX-10KE® 600-BGA Tray Obsolete Not Verified 1248 9984 98304 470 513000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 600-BGA (45x45)
EPF10K200EFC672-1

EPF10K200EFC672-1

IC FPGA 470 I/O 672FBGA

Intel

3,688
EPF10K200EFC672-1

规格书

FLEX-10KE® 672-BBGA Tray Obsolete Not Verified 1248 9984 98304 470 513000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 672-FBGA (27x27)
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