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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
EPF10K200SFC484-3

EPF10K200SFC484-3

IC FPGA 369 I/O 484FBGA

Intel

4,942
EPF10K200SFC484-3

规格书

FLEX-10KS® 484-BBGA Tray Obsolete Not Verified 1248 9984 98304 369 513000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 484-FBGA (23x23)
EPF10K200SFC484-3N

EPF10K200SFC484-3N

IC FPGA 369 I/O 484FBGA

Intel

1,364
EPF10K200SFC484-3N

规格书

FLEX-10KS® 484-BBGA Tray Obsolete Not Verified 1248 9984 98304 369 513000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 484-FBGA (23x23)
EPF10K200SFC672-1

EPF10K200SFC672-1

IC FPGA 470 I/O 672FBGA

Intel

2,995
EPF10K200SFC672-1

规格书

FLEX-10KS® 672-BBGA Tray Obsolete Not Verified 1248 9984 98304 470 513000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 672-FBGA (27x27)
EPF10K200SFC672-1X

EPF10K200SFC672-1X

IC FPGA 470 I/O 672FBGA

Intel

1,883
EPF10K200SFC672-1X

规格书

FLEX-10KS® 672-BBGA Tray Obsolete Not Verified 1248 9984 98304 470 513000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 672-FBGA (27x27)
EPF10K200SFC672-2

EPF10K200SFC672-2

IC FPGA 470 I/O 672FBGA

Intel

3,432
EPF10K200SFC672-2

规格书

FLEX-10KS® 672-BBGA Tray Obsolete Not Verified 1248 9984 98304 470 513000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 672-FBGA (27x27)
EPF10K200SFC672-2X

EPF10K200SFC672-2X

IC FPGA 470 I/O 672FBGA

Intel

2,508
EPF10K200SFC672-2X

规格书

FLEX-10KS® 672-BBGA Tray Obsolete Not Verified 1248 9984 98304 470 513000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 672-FBGA (27x27)
EPF10K200SFC672-3

EPF10K200SFC672-3

IC FPGA 470 I/O 672FBGA

Intel

1,247
EPF10K200SFC672-3

规格书

FLEX-10KS® 672-BBGA Tray Obsolete Not Verified 1248 9984 98304 470 513000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 672-FBGA (27x27)
EPF10K200SFI672-2

EPF10K200SFI672-2

IC FPGA 470 I/O 672FBGA

Intel

1,711
EPF10K200SFI672-2

规格书

FLEX-10KS® 672-BBGA Tray Obsolete Not Verified 1248 9984 98304 470 513000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 672-FBGA (27x27)
EPF10K200SRC240-1

EPF10K200SRC240-1

IC FPGA 182 I/O 240RQFP

Intel

3,815
EPF10K200SRC240-1

规格书

FLEX-10KS® 240-BFQFP Exposed Pad Tray Obsolete Not Verified 1248 9984 98304 182 513000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 240-RQFP (32x32)
EPF10K200SRC240-2

EPF10K200SRC240-2

IC FPGA 182 I/O 240RQFP

Intel

4,942
EPF10K200SRC240-2

规格书

FLEX-10KS® 240-BFQFP Exposed Pad Tray Obsolete Not Verified 1248 9984 98304 182 513000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 240-RQFP (32x32)
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