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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
EPF10K30RC240-3N

EPF10K30RC240-3N

IC FPGA 189 I/O 240RQFP

Intel

2,726
EPF10K30RC240-3N

规格书

FLEX-10K® 240-BFQFP Exposed Pad Tray Obsolete Not Verified 216 1728 12288 189 69000 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 240-RQFP (32x32)
EPF10K30RI208-4N

EPF10K30RI208-4N

IC FPGA 147 I/O 208RQFP

Intel

1,018
EPF10K30RI208-4N

规格书

FLEX-10K® 208-BFQFP Exposed Pad Tray Obsolete Not Verified 216 1728 12288 147 69000 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 208-RQFP (28x28)
EPF10K30RI240-4N

EPF10K30RI240-4N

IC FPGA 189 I/O 240RQFP

Intel

3,913
EPF10K30RI240-4N

规格书

FLEX-10K® 240-BFQFP Exposed Pad Tray Obsolete Not Verified 216 1728 12288 189 69000 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 240-RQFP (32x32)
EPF10K40RC240-3

EPF10K40RC240-3

IC FPGA 189 I/O 240RQFP

Intel

3,510
EPF10K40RC240-3

规格书

FLEX-10K® 240-BFQFP Exposed Pad Tray Obsolete Not Verified 288 2304 16384 189 93000 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 240-RQFP (32x32)
EPF10K40RC240-4N

EPF10K40RC240-4N

IC FPGA 189 I/O 240RQFP

Intel

4,810
EPF10K40RC240-4N

规格书

FLEX-10K® 240-BFQFP Exposed Pad Tray Obsolete Not Verified 288 2304 16384 189 93000 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 240-RQFP (32x32)
EPF10K50EFC256-1

EPF10K50EFC256-1

IC FPGA 191 I/O 256FBGA

Intel

4,522
EPF10K50EFC256-1

规格书

FLEX-10KE® 256-BGA Tray Obsolete Not Verified 360 2880 40960 191 199000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 256-FBGA (17x17)
EPF10K50EFC256-2

EPF10K50EFC256-2

IC FPGA 191 I/O 256FBGA

Intel

3,181
EPF10K50EFC256-2

规格书

FLEX-10KE® 256-BGA Tray Obsolete Not Verified 360 2880 40960 191 199000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 256-FBGA (17x17)
EPF10K50EFC256-2N

EPF10K50EFC256-2N

IC FPGA 191 I/O 256FBGA

Intel

1,341
EPF10K50EFC256-2N

规格书

FLEX-10KE® 256-BGA Tray Obsolete Not Verified 360 2880 40960 191 199000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 256-FBGA (17x17)
EPF10K50EFC256-3

EPF10K50EFC256-3

IC FPGA 191 I/O 256FBGA

Intel

4,161
EPF10K50EFC256-3

规格书

FLEX-10KE® 256-BGA Tray Obsolete Not Verified 360 2880 40960 191 199000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 256-FBGA (17x17)
EPF10K50EFC256-3N

EPF10K50EFC256-3N

IC FPGA 191 I/O 256FBGA

Intel

3,782
EPF10K50EFC256-3N

规格书

FLEX-10KE® 256-BGA Tray Obsolete Not Verified 360 2880 40960 191 199000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 256-FBGA (17x17)
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