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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
EPF10K50EFC484-1

EPF10K50EFC484-1

IC FPGA 220 I/O 484FBGA

Intel

1,427
EPF10K50EFC484-1

规格书

FLEX-10KE® 484-BBGA Tray Obsolete Not Verified 360 2880 40960 220 199000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 484-FBGA (23x23)
EPF10K50EFC484-2

EPF10K50EFC484-2

IC FPGA 220 I/O 484FBGA

Intel

2,791
EPF10K50EFC484-2

规格书

FLEX-10KE® 484-BBGA Tray Obsolete Not Verified 360 2880 40960 220 199000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 484-FBGA (23x23)
EPF10K50EFC484-3

EPF10K50EFC484-3

IC FPGA 220 I/O 484FBGA

Intel

4,675
EPF10K50EFC484-3

规格书

FLEX-10KE® 484-BBGA Tray Obsolete Not Verified 360 2880 40960 220 199000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 484-FBGA (23x23)
EPF10K50EFC484-3N

EPF10K50EFC484-3N

IC FPGA 220 I/O 484FBGA

Intel

2,001
EPF10K50EFC484-3N

规格书

FLEX-10KE® 484-BBGA Tray Obsolete Not Verified 360 2880 40960 220 199000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 484-FBGA (23x23)
EPF10K50EFI256-2

EPF10K50EFI256-2

IC FPGA 191 I/O 256FBGA

Intel

2,981
EPF10K50EFI256-2

规格书

FLEX-10KE® 256-BGA Tray Obsolete Not Verified 360 2880 40960 191 199000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 256-FBGA (17x17)
EPF10K50EQC208-1

EPF10K50EQC208-1

IC FPGA 147 I/O 208QFP

Intel

3,902
EPF10K50EQC208-1

规格书

FLEX-10KE® 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified 360 2880 40960 147 199000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
EPF10K50EQC208-1N

EPF10K50EQC208-1N

IC FPGA 147 I/O 208QFP

Intel

1,568
EPF10K50EQC208-1N

规格书

FLEX-10KE® 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified 360 2880 40960 147 199000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
EPF10K50EQC208-2

EPF10K50EQC208-2

IC FPGA 147 I/O 208QFP

Intel

3,135
EPF10K50EQC208-2

规格书

FLEX-10KE® 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified 360 2880 40960 147 199000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
EPF10K50EQC208-2N

EPF10K50EQC208-2N

IC FPGA 147 I/O 208QFP

Intel

1,972
EPF10K50EQC208-2N

规格书

FLEX-10KE® 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified 360 2880 40960 147 199000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
EPF10K50EQC208-3

EPF10K50EQC208-3

IC FPGA 147 I/O 208QFP

Intel

3,455
EPF10K50EQC208-3

规格书

FLEX-10KE® 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified 360 2880 40960 147 199000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
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