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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
EPF10K200EFC672-2

EPF10K200EFC672-2

IC FPGA 470 I/O 672FBGA

Intel

2,976
EPF10K200EFC672-2

规格书

FLEX-10KE® 672-BBGA Tray Obsolete Not Verified 1248 9984 98304 470 513000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 672-FBGA (27x27)
EPF10K200EFC672-3

EPF10K200EFC672-3

IC FPGA 470 I/O 672FBGA

Intel

2,814
EPF10K200EFC672-3

规格书

FLEX-10KE® 672-BBGA Tray Obsolete Not Verified 1248 9984 98304 470 513000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 672-FBGA (27x27)
EPF10K200SBC356-2

EPF10K200SBC356-2

IC FPGA 274 I/O 356BGA

Intel

4,143
EPF10K200SBC356-2

规格书

FLEX-10KS® 356-LBGA Tray Obsolete Not Verified 1248 9984 98304 274 513000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 356-BGA (35x35)
EPF10K200SBC600-1

EPF10K200SBC600-1

IC FPGA 470 I/O 600BGA

Intel

3,276
EPF10K200SBC600-1

规格书

FLEX-10KS® 600-BGA Tray Obsolete Not Verified 1248 9984 98304 470 513000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 600-BGA (45x45)
EPF10K200SBI356-2

EPF10K200SBI356-2

IC FPGA 274 I/O 356BGA

Intel

2,950
EPF10K200SBI356-2

规格书

FLEX-10KS® 356-LBGA Tray Obsolete Not Verified 1248 9984 98304 274 513000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 356-BGA (35x35)
EPF10K200SFC484-1

EPF10K200SFC484-1

IC FPGA 369 I/O 484FBGA

Intel

3,923
EPF10K200SFC484-1

规格书

FLEX-10KS® 484-BBGA Tray Obsolete Not Verified 1248 9984 98304 369 513000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 484-FBGA (23x23)
EPF10K200SFC484-1N

EPF10K200SFC484-1N

IC FPGA 369 I/O 484FBGA

Intel

1,765
EPF10K200SFC484-1N

规格书

FLEX-10KS® 484-BBGA Tray Obsolete Not Verified 1248 9984 98304 369 513000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 484-FBGA (23x23)
EPF10K200SFC484-2

EPF10K200SFC484-2

IC FPGA 369 I/O 484FBGA

Intel

4,057
EPF10K200SFC484-2

规格书

FLEX-10KS® 484-BBGA Tray Obsolete Not Verified 1248 9984 98304 369 513000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 484-FBGA (23x23)
EPF10K200SFC484-2N

EPF10K200SFC484-2N

IC FPGA 369 I/O 484FBGA

Intel

1,991
EPF10K200SFC484-2N

规格书

FLEX-10KS® 484-BBGA Tray Obsolete Not Verified 1248 9984 98304 369 513000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 484-FBGA (23x23)
EPF10K200SFC484-2X

EPF10K200SFC484-2X

IC FPGA 369 I/O 484FBGA

Intel

4,783
EPF10K200SFC484-2X

规格书

FLEX-10KS® 484-BBGA Tray Obsolete Not Verified 1248 9984 98304 369 513000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 484-FBGA (23x23)
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