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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
EPF10K100EQC208-3N

EPF10K100EQC208-3N

IC FPGA 147 I/O 208QFP

Intel

4,059
EPF10K100EQC208-3N

规格书

FLEX-10KE® 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified 624 4992 49152 147 257000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
EPF10K10AQC208-1

EPF10K10AQC208-1

IC FPGA 134 I/O 208QFP

Intel

4,851
EPF10K10AQC208-1

规格书

FLEX-10KA® 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified 72 576 6144 134 31000 3V ~ 3.6V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
EPF10K10ATC100-1

EPF10K10ATC100-1

IC FPGA 66 I/O 100TQFP

Intel

3,080
EPF10K10ATC100-1

规格书

FLEX-10KA® 100-TQFP Tray Obsolete Not Verified 72 576 6144 66 31000 3V ~ 3.6V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 100-TQFP (14x14)
EPF10K10ATC100-3N

EPF10K10ATC100-3N

IC FPGA 66 I/O 100TQFP

Intel

3,847
EPF10K10ATC100-3N

规格书

FLEX-10KA® 100-TQFP Tray Obsolete Not Verified 72 576 6144 66 31000 3V ~ 3.6V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 100-TQFP (14x14)
EPF10K10QI208-4N

EPF10K10QI208-4N

IC FPGA 134 I/O 208QFP

Intel

4,997
EPF10K10QI208-4N

规格书

FLEX-10K® 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified 72 576 6144 134 31000 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
EPF10K130EBI356-2

EPF10K130EBI356-2

IC FPGA 274 I/O 356BGA

Intel

4,442
EPF10K130EBI356-2

规格书

FLEX-10KE® 356-LBGA Tray Obsolete Not Verified 832 6656 65536 274 342000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 356-BGA (35x35)
EPF10K130EFC484-2

EPF10K130EFC484-2

IC FPGA 369 I/O 484FBGA

Intel

2,221
EPF10K130EFC484-2

规格书

FLEX-10KE® 484-BBGA Tray Obsolete Not Verified 832 6656 65536 369 342000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 484-FBGA (23x23)
EPF10K130EFC484-2N

EPF10K130EFC484-2N

IC FPGA 369 I/O 484FBGA

Intel

4,780
EPF10K130EFC484-2N

规格书

FLEX-10KE® 484-BBGA Tray Obsolete Not Verified 832 6656 65536 369 342000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 484-FBGA (23x23)
EPF10K130EFC484-3

EPF10K130EFC484-3

IC FPGA 369 I/O 484FBGA

Intel

4,238
EPF10K130EFC484-3

规格书

FLEX-10KE® 484-BBGA Tray Obsolete Not Verified 832 6656 65536 369 342000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 484-FBGA (23x23)
EPF10K130EFC484-3N

EPF10K130EFC484-3N

IC FPGA 369 I/O 484FBGA

Intel

1,852
EPF10K130EFC484-3N

规格书

FLEX-10KE® 484-BBGA Tray Obsolete Not Verified 832 6656 65536 369 342000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 484-FBGA (23x23)
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