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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
M1A3PE3000L-1FG896M

M1A3PE3000L-1FG896M

IC FPGA 620 I/O 896FBGA

Microchip Technology

2,561
M1A3PE3000L-1FG896M

规格书

ProASIC3L 896-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 620 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
M1A3PE3000L-1FGG896M

M1A3PE3000L-1FGG896M

IC FPGA 620 I/O 896FBGA

Microchip Technology

4,289
M1A3PE3000L-1FGG896M

规格书

ProASIC3L 896-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 620 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
A3PE3000L-1FGG896M

A3PE3000L-1FGG896M

IC FPGA 620 I/O 896FBGA

Microchip Technology

4,765
A3PE3000L-1FGG896M

规格书

ProASIC3L 896-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 620 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
AX500-1PQG208M

AX500-1PQG208M

IC FPGA 115 I/O 208QFP

Microchip Technology

4,524
AX500-1PQG208M

规格书

Axcelerator 208-BFQFP Tray Active Not Verified 8064 - 73728 115 500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
AX2000-2FG896I

AX2000-2FG896I

IC FPGA 586 I/O 896FBGA

Microchip Technology

4,278
AX2000-2FG896I

规格书

Axcelerator 896-BGA Tray Active Not Verified 32256 - 294912 586 2000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 896-FBGA (31x31)
AX2000-2FGG896I

AX2000-2FGG896I

IC FPGA 586 I/O 896FBGA

Microchip Technology

4,815
AX2000-2FGG896I

规格书

Axcelerator 896-BGA Tray Active Not Verified 32256 - 294912 586 2000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 896-FBGA (31x31)
A42MX09-PG132M

A42MX09-PG132M

IC FPGA 95 I/O 132CPGA

Microchip Technology

4,197
A42MX09-PG132M

规格书

MX - Tray Active Not Verified - - - 95 14000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V - -55°C ~ 125°C (TC) - - -
AX500-1FG484M

AX500-1FG484M

IC FPGA 317 I/O 484FBGA

Microchip Technology

2,116
AX500-1FG484M

规格书

Axcelerator 484-BGA Tray Active Not Verified 8064 - 73728 317 500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TA) - - 484-FPBGA (23x23)
APA300-CQ208M

APA300-CQ208M

IC FPGA 158 I/O 208CQFP

Microchip Technology

4,450
APA300-CQ208M

规格书

ProASICPLUS 208-BFCQFP with Tie Bar Tray Active Not Verified - - 73728 158 300000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 208-CQFP (75x75)
A42MX36-PQG208M

A42MX36-PQG208M

IC FPGA 176 I/O 208QFP

Microchip Technology

4,593
A42MX36-PQG208M

规格书

MX 208-BFQFP Tray Active Not Verified - - 2560 176 54000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 208-PQFP (28x28)
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