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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
AX2000-FGG896I

AX2000-FGG896I

IC FPGA 586 I/O 896FBGA

Microchip Technology

2,870
AX2000-FGG896I

规格书

Axcelerator 896-BGA Tray Active Not Verified 32256 - 294912 586 2000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 896-FBGA (31x31)
AX2000-FG896I

AX2000-FG896I

IC FPGA 586 I/O 896FBGA

Microchip Technology

3,823
AX2000-FG896I

规格书

Axcelerator 896-BGA Tray Active Not Verified 32256 - 294912 586 2000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 896-FBGA (31x31)
AX2000-1FG896

AX2000-1FG896

IC FPGA 586 I/O 896FBGA

Microchip Technology

1,507
AX2000-1FG896

规格书

Axcelerator 896-BGA Tray Active Not Verified 32256 - 294912 586 2000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 896-FBGA (31x31)
A42MX24-1PQG208M

A42MX24-1PQG208M

IC FPGA 176 I/O 208QFP

Microchip Technology

1,807
A42MX24-1PQG208M

规格书

MX 208-BFQFP Tray Active Not Verified - - - 176 36000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 208-PQFP (28x28)
A54SX32A-BG329M

A54SX32A-BG329M

IC FPGA 249 I/O 329BGA

Microchip Technology

2,234
A54SX32A-BG329M

规格书

SX-A 329-BBGA Tray Active Not Verified 2880 - - 249 48000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 329-PBGA (31x31)
A54SX32A-BGG329M

A54SX32A-BGG329M

IC FPGA 249 I/O 329BGA

Microchip Technology

1,632
A54SX32A-BGG329M

规格书

SX-A 329-BBGA Tray Active Not Verified 2880 - - 249 48000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 329-PBGA (31x31)
M1AFS1500-1FGG256K

M1AFS1500-1FGG256K

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

Microchip Technology

2,638
M1AFS1500-1FGG256K

规格书

Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 276480 119 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -55°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
AFS1500-1FGG256K

AFS1500-1FGG256K

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

Microchip Technology

4,480
AFS1500-1FGG256K

规格书

Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 276480 119 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -55°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
A54SX32-PQG208M

A54SX32-PQG208M

IC FPGA 174 I/O 208QFP

Microchip Technology

4,991
A54SX32-PQG208M

规格书

SX 208-BFQFP Tray Active Not Verified 2880 - - 174 48000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 208-PQFP (28x28)
M1AFS1500-1FG256K

M1AFS1500-1FG256K

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

Microchip Technology

4,367
M1AFS1500-1FG256K

规格书

Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 276480 119 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -55°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
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