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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
AFS1500-1FG256K

AFS1500-1FG256K

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

Microchip Technology

4,740
AFS1500-1FG256K

规格书

Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 276480 119 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -55°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
AX250-1FG256M

AX250-1FG256M

IC FPGA 138 I/O 256FBGA

Microchip Technology

2,420
AX250-1FG256M

规格书

Axcelerator 256-LBGA Tray Active Not Verified 4224 - 55296 138 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TA) - - 256-FPBGA (17x17)
AFS1500-1FG484K

AFS1500-1FG484K

IC FPGA 223 I/O 484FBGA

Microchip Technology

2,110
AFS1500-1FG484K

规格书

Fusion® 484-BGA Tray Active Not Verified - - 276480 223 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -55°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M1AFS1500-1FG484K

M1AFS1500-1FG484K

IC FPGA 223 I/O 484FBGA

Microchip Technology

4,255
M1AFS1500-1FG484K

规格书

Fusion® 484-BGA Tray Active Not Verified - - 276480 223 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -55°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
AFS1500-1FGG484K

AFS1500-1FGG484K

IC FPGA 223 I/O 484FBGA

Microchip Technology

1,947
AFS1500-1FGG484K

规格书

Fusion® 484-BGA Tray Active Not Verified - - 276480 223 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -55°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M1AFS1500-1FGG484K

M1AFS1500-1FGG484K

IC FPGA 223 I/O 484FBGA

Microchip Technology

3,972
M1AFS1500-1FGG484K

规格书

Fusion® 484-BGA Tray Active Not Verified - - 276480 223 1500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -55°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
APA750-BGG456I

APA750-BGG456I

IC FPGA 356 I/O 456BGA

Microchip Technology

4,166
APA750-BGG456I

规格书

ProASICPLUS 456-BBGA Tray Active Not Verified - - 147456 356 750000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 456-PBGA (35x35)
APA750-BG456I

APA750-BG456I

IC FPGA 356 I/O 456BGA

Microchip Technology

4,784
APA750-BG456I

规格书

ProASICPLUS 456-BBGA Tray Active Not Verified - - 147456 356 750000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 456-PBGA (35x35)
AX500-PQG208M

AX500-PQG208M

IC FPGA 115 I/O 208QFP

Microchip Technology

2,351
AX500-PQG208M

规格书

Axcelerator 208-BFQFP Tray Active Not Verified 8064 - 73728 115 500000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
APA750-PQG208A

APA750-PQG208A

IC FPGA 158 I/O 208QFP

Microchip Technology

2,276
APA750-PQG208A

规格书

ProASICPLUS 208-BFQFP Tray Active Not Verified - - 147456 158 750000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
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