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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
APA1000-PQG208

APA1000-PQG208

IC FPGA 158 I/O 208QFP

Microchip Technology

2,814
APA1000-PQG208

规格书

ProASICPLUS 208-BFQFP Tray Active Not Verified - - 202752 158 1000000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
APA1000-BG456

APA1000-BG456

IC FPGA 356 I/O 456BGA

Microchip Technology

2,306
APA1000-BG456

规格书

ProASICPLUS 456-BBGA Tray Active Not Verified - - 202752 356 1000000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 456-PBGA (35x35)
APA1000-BGG456

APA1000-BGG456

IC FPGA 356 I/O 456BGA

Microchip Technology

4,478
APA1000-BGG456

规格书

ProASICPLUS 456-BBGA Tray Active Not Verified - - 202752 356 1000000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 456-PBGA (35x35)
APA1000-FG896

APA1000-FG896

IC FPGA 642 I/O 896FBGA

Microchip Technology

3,345
APA1000-FG896

规格书

ProASICPLUS 896-BGA Tray Active Not Verified - - 202752 642 1000000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 896-FBGA (31x31)
APA1000-FGG896

APA1000-FGG896

IC FPGA 642 I/O 896FBGA

Microchip Technology

4,047
APA1000-FGG896

规格书

ProASICPLUS 896-BGA Tray Active Not Verified - - 202752 642 1000000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 896-FBGA (31x31)
A54SX72A-PQG208M

A54SX72A-PQG208M

IC FPGA 171 I/O 208QFP

Microchip Technology

2,790
A54SX72A-PQG208M

规格书

SX-A 208-BFQFP Tray Active Not Verified 6036 - - 171 108000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 208-PQFP (28x28)
A42MX36-1PQG208M

A42MX36-1PQG208M

IC FPGA 176 I/O 208QFP

Microchip Technology

4,672
A42MX36-1PQG208M

规格书

MX 208-BFQFP Tray Active Not Verified - - 2560 176 54000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 208-PQFP (28x28)
A54SX72A-FG256M

A54SX72A-FG256M

IC FPGA 203 I/O 256FBGA

Microchip Technology

4,552
A54SX72A-FG256M

规格书

SX-A 256-BGA Tray Active Not Verified 6036 - - 203 108000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 256-FPBGA (17x17)
A54SX72A-FGG256M

A54SX72A-FGG256M

IC FPGA 203 I/O 256FBGA

Microchip Technology

4,155
A54SX72A-FGG256M

规格书

SX-A 256-BGA Tray Active Not Verified 6036 - - 203 108000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 256-FPBGA (17x17)
APA1000-PQG208I

APA1000-PQG208I

IC FPGA 158 I/O 208QFP

Microchip Technology

4,790
APA1000-PQG208I

规格书

ProASICPLUS 208-BFQFP Tray Active Not Verified - - 202752 158 1000000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
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