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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
EP3C25E144C7N

EP3C25E144C7N

IC FPGA 82 I/O 144EQFP

Intel

3,700
EP3C25E144C7N

规格书

Cyclone® III 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 1539 24624 608256 82 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
5CEBA4U15C6N

5CEBA4U15C6N

IC FPGA 176 I/O 324UBGA

Intel

3,173
5CEBA4U15C6N

规格书

Cyclone® V E 324-LFBGA Tray Active Not Verified 18480 49000 3464192 176 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 324-UBGA (15x15)
EP3C16U256C6

EP3C16U256C6

IC FPGA 168 I/O 256UBGA

Intel

4,079
EP3C16U256C6

规格书

Cyclone® III 256-LFBGA Tray Active Not Verified 963 15408 516096 168 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-UBGA (14x14)
EP3C16U256C6N

EP3C16U256C6N

IC FPGA 168 I/O 256UBGA

Intel

1,876
EP3C16U256C6N

规格书

Cyclone® III 256-LFBGA Tray Active Not Verified 963 15408 516096 168 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-UBGA (14x14)
EP3C16U256I7

EP3C16U256I7

IC FPGA 168 I/O 256UBGA

Intel

4,144
EP3C16U256I7

规格书

Cyclone® III 256-LFBGA Tray Active Not Verified 963 15408 516096 168 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-UBGA (14x14)
EP4CE40F29C8

EP4CE40F29C8

IC FPGA 532 I/O 780FBGA

Intel

1,083
EP4CE40F29C8

规格书

Cyclone® IV E 780-BGA Tray Active Not Verified 2475 39600 1161216 532 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 780-FBGA (29x29)
EP4CE40F29C9L

EP4CE40F29C9L

IC FPGA 532 I/O 780FBGA

Intel

2,306
EP4CE40F29C9L

规格书

Cyclone® IV E 780-BGA Tray Active Not Verified 2475 39600 1161216 532 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 780-FBGA (29x29)
5CEFA4M13C7N

5CEFA4M13C7N

IC FPGA 223 I/O 383MBGA

Intel

1,804
5CEFA4M13C7N

规格书

Cyclone® V E 383-TFBGA Tray Active Not Verified 18480 49000 3464192 223 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 383-MBGA (13x13)
5CEBA4F17A7N

5CEBA4F17A7N

IC FPGA 128 I/O 256FBGA

Intel

1,627
5CEBA4F17A7N

规格书

Cyclone® V E 256-LBGA Tray Active Not Verified 18480 49000 3464192 128 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP4CE15F23A7N

EP4CE15F23A7N

IC FPGA 343 I/O 484FBGA

Intel

4,803
EP4CE15F23A7N

规格书

Cyclone® IV E 484-BGA Tray Active Not Verified 963 15408 516096 343 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
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