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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
10M40DCF672C7G

10M40DCF672C7G

IC FPGA 500 I/O 672FBGA

Intel

1,865
10M40DCF672C7G

规格书

MAX® 10 672-BGA Tray Active Not Verified 2500 40000 1290240 500 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 672-FBGA (27x27)
EP3C16F256C6

EP3C16F256C6

IC FPGA 168 I/O 256FBGA

Intel

1,667
EP3C16F256C6

规格书

Cyclone® III 256-LBGA Tray Active Not Verified 963 15408 516096 168 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP3C16F256C6N

EP3C16F256C6N

IC FPGA 168 I/O 256FBGA

Intel

2,927
EP3C16F256C6N

规格书

Cyclone® III 256-LBGA Tray Active Not Verified 963 15408 516096 168 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP3C16F256I7

EP3C16F256I7

IC FPGA 168 I/O 256FBGA

Intel

4,635
EP3C16F256I7

规格书

Cyclone® III 256-LBGA Tray Active Not Verified 963 15408 516096 168 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP4CE40F23C8LN

EP4CE40F23C8LN

IC FPGA 328 I/O 484FBGA

Intel

2,646
EP4CE40F23C8LN

规格书

Cyclone® IV E 484-BGA Tray Active Not Verified 2475 39600 1161216 328 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
10M40DAF484C7G

10M40DAF484C7G

IC FPGA 360 I/O 484FBGA

Intel

3,420
10M40DAF484C7G

规格书

MAX® 10 484-BGA Tray Active Not Verified 2500 40000 1290240 360 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP3C25F256C8

EP3C25F256C8

IC FPGA 156 I/O 256FBGA

Intel

1,888
EP3C25F256C8

规格书

Cyclone® III 256-LBGA Tray Active Not Verified 1539 24624 608256 156 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP3C25U256C8

EP3C25U256C8

IC FPGA 156 I/O 256UBGA

Intel

1,284
EP3C25U256C8

规格书

Cyclone® III 256-LFBGA Tray Active Not Verified 1539 24624 608256 156 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-UBGA (14x14)
5CEFA4U19C7N

5CEFA4U19C7N

IC FPGA 224 I/O 484UBGA

Intel

2,622
5CEFA4U19C7N

规格书

Cyclone® V E 484-FBGA Tray Active Not Verified 18480 49000 3464192 224 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-UBGA (19x19)
5CEFA2U19A7N

5CEFA2U19A7N

IC FPGA 224 I/O 484UBGA

Intel

2,362
5CEFA2U19A7N

规格书

Cyclone® V E 484-FBGA Tray Active Not Verified 9434 25000 2002944 224 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) - - 484-UBGA (19x19)
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