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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
EP3C10U256I7

EP3C10U256I7

IC FPGA 182 I/O 256UBGA

Intel

1,858
EP3C10U256I7

规格书

Cyclone® III 256-LFBGA Tray Active Not Verified 645 10320 423936 182 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-UBGA (14x14)
EP4CGX30BF14C8

EP4CGX30BF14C8

IC FPGA 72 I/O 169FBGA

Intel

3,800
EP4CGX30BF14C8

规格书

Cyclone® IV GX 169-LBGA Tray Active Not Verified 1840 29440 1105920 72 - 1.16V ~ 1.24V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 169-FBGA (14x14)
EP3C25E144C7

EP3C25E144C7

IC FPGA 82 I/O 144EQFP

Intel

4,472
EP3C25E144C7

规格书

Cyclone® III 144-LQFP Exposed Pad Tray Obsolete Not Verified 1539 24624 608256 82 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
EP3C10E144A7N

EP3C10E144A7N

IC FPGA 94 I/O 144EQFP

Intel

4,581
EP3C10E144A7N

规格书

Cyclone® III 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 645 10320 423936 94 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
10M25DAF256I6G

10M25DAF256I6G

IC FPGA 178 I/O 256FBGA

Intel

4,490
10M25DAF256I6G

规格书

MAX® 10 256-LBGA Tray Active Not Verified 1563 25000 691200 178 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP2C15AF256I8N

EP2C15AF256I8N

IC FPGA 152 I/O 256FBGA

Intel

2,232
EP2C15AF256I8N

规格书

Cyclone® II 256-LBGA Tray Active Not Verified 903 14448 239616 152 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP2C15AF256C7N

EP2C15AF256C7N

IC FPGA 152 I/O 256FBGA

Intel

3,399
EP2C15AF256C7N

规格书

Cyclone® II 256-LBGA Tray Active Not Verified 903 14448 239616 152 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
5CGXBC3B7U19C8N

5CGXBC3B7U19C8N

IC FPGA 208 I/O 484UBGA

Intel

2,715
5CGXBC3B7U19C8N

规格书

Cyclone® V GX 484-FBGA Tray Active Not Verified 11900 31500 1381376 208 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-UBGA (19x19)
EP3C16E144I7N

EP3C16E144I7N

IC FPGA 84 I/O 144EQFP

Intel

2,956
EP3C16E144I7N

规格书

Cyclone® III 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 963 15408 516096 84 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
5CEFA2F23I7

5CEFA2F23I7

IC FPGA 224 I/O 484FBGA

Intel

1,250
5CEFA2F23I7

规格书

Cyclone® V E 484-BGA Tray Active Not Verified 9434 25000 2002944 224 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
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