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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
EP3C16F256C7

EP3C16F256C7

IC FPGA 168 I/O 256FBGA

Intel

2,920
EP3C16F256C7

规格书

Cyclone® III 256-LBGA Tray Active Not Verified 963 15408 516096 168 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
10M40DCF256C7G

10M40DCF256C7G

IC FPGA 178 I/O 256FBGA

Intel

1,822
10M40DCF256C7G

规格书

MAX® 10 256-LBGA Tray Active Not Verified 2500 40000 1290240 178 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP3C25Q240C8

EP3C25Q240C8

IC FPGA 148 I/O 240QFP

Intel

3,718
EP3C25Q240C8

规格书

Cyclone® III 240-BFQFP Tray Obsolete Not Verified 1539 24624 608256 148 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 240-PQFP (32x32)
EP2C8F256C6

EP2C8F256C6

IC FPGA 182 I/O 256FBGA

Intel

3,184
EP2C8F256C6

规格书

Cyclone® II 256-LBGA Tray Active Not Verified 516 8256 165888 182 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP4CE40F23C9LN

EP4CE40F23C9LN

IC FPGA 328 I/O 484FBGA

Intel

3,768
EP4CE40F23C9LN

规格书

Cyclone® IV E 484-BGA Tray Active Not Verified 2475 39600 1161216 328 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
10CL055ZF484I8G

10CL055ZF484I8G

IC FPGA 321 I/O 484FBGA

Intel

1,597
10CL055ZF484I8G

规格书

Cyclone® 10 LP 484-BGA Tray Active Not Verified 3491 55856 2396160 321 - 1.0V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP2C20Q240C8

EP2C20Q240C8

IC FPGA 142 I/O 240QFP

Intel

4,301
EP2C20Q240C8

规格书

Cyclone® II 240-BFQFP Tray Obsolete Not Verified 1172 18752 239616 142 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 240-PQFP (32x32)
EP4CGX22BF14C6

EP4CGX22BF14C6

IC FPGA 72 I/O 169FBGA

Intel

3,287
EP4CGX22BF14C6

规格书

Cyclone® IV GX 169-LBGA Tray Active Not Verified 1330 21280 774144 72 - 1.16V ~ 1.24V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 169-FBGA (14x14)
EP4CGX22BF14I7

EP4CGX22BF14I7

IC FPGA 72 I/O 169FBGA

Intel

4,207
EP4CGX22BF14I7

规格书

Cyclone® IV GX 169-LBGA Tray Active Not Verified 1330 21280 774144 72 - 1.16V ~ 1.24V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 169-FBGA (14x14)
EP4CE10F17A7N

EP4CE10F17A7N

IC FPGA 179 I/O 256FBGA

Intel

4,212
EP4CE10F17A7N

规格书

Cyclone® IV E 256-LBGA Tray Active Not Verified 645 10320 423936 179 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
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