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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
EP3C16U256C8

EP3C16U256C8

IC FPGA 168 I/O 256UBGA

Intel

3,092
EP3C16U256C8

规格书

Cyclone® III 256-LFBGA Tray Active Not Verified 963 15408 516096 168 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-UBGA (14x14)
EP4CE15F23C6

EP4CE15F23C6

IC FPGA 343 I/O 484FBGA

Intel

1,815
EP4CE15F23C6

规格书

Cyclone® IV E 484-BGA Tray Active Not Verified 963 15408 516096 343 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP4CE15F23I7

EP4CE15F23I7

IC FPGA 343 I/O 484FBGA

Intel

3,165
EP4CE15F23I7

规格书

Cyclone® IV E 484-BGA Tray Active Not Verified 963 15408 516096 343 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP4CE15F23I8L

EP4CE15F23I8L

IC FPGA 343 I/O 484FBGA

Intel

1,382
EP4CE15F23I8L

规格书

Cyclone® IV E 484-BGA Tray Active Not Verified 963 15408 516096 343 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
10M16DCF484A7G

10M16DCF484A7G

IC FPGA 320 I/O 484FBGA

Intel

4,919
10M16DCF484A7G

规格书

MAX® 10 484-BGA Tray Active Not Verified 1000 16000 562176 320 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP3C10M164I7N

EP3C10M164I7N

IC FPGA 106 I/O 164MBGA

Intel

2,919
EP3C10M164I7N

规格书

Cyclone® III 164-TFBGA Tray Active Not Verified 645 10320 423936 106 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 164-MBGA (8x8)
EP4CE30F29C7

EP4CE30F29C7

IC FPGA 532 I/O 780FBGA

Intel

4,709
EP4CE30F29C7

规格书

Cyclone® IV E 780-BGA Tray Active Not Verified 1803 28848 608256 532 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 780-FBGA (29x29)
EP4CE30F29C8L

EP4CE30F29C8L

IC FPGA 532 I/O 780FBGA

Intel

1,209
EP4CE30F29C8L

规格书

Cyclone® IV E 780-BGA Tray Active Not Verified 1803 28848 608256 532 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 780-FBGA (29x29)
10M40SCE144I7G

10M40SCE144I7G

IC FPGA 101 I/O 144EQFP

Intel

3,888
10M40SCE144I7G

规格书

MAX® 10 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 2500 40000 1290240 101 - 2.85V ~ 3.465V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
10M16DAF484I6G

10M16DAF484I6G

IC FPGA 320 I/O 484FBGA

Intel

3,934
10M16DAF484I6G

规格书

MAX® 10 484-BGA Tray Active Not Verified 1000 16000 562176 320 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
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