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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
EP3C10F256C7

EP3C10F256C7

IC FPGA 182 I/O 256FBGA

Intel

4,316
EP3C10F256C7

规格书

Cyclone® III 256-LBGA Tray Active Not Verified 645 10320 423936 182 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP2C8F256C7

EP2C8F256C7

IC FPGA 182 I/O 256FBGA

Intel

4,736
EP2C8F256C7

规格书

Cyclone® II 256-LBGA Tray Active Not Verified 516 8256 165888 182 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP2C8F256I8

EP2C8F256I8

IC FPGA 182 I/O 256FBGA

Intel

2,812
EP2C8F256I8

规格书

Cyclone® II 256-LBGA Tray Active Not Verified 516 8256 165888 182 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
5CEBA2U19C7N

5CEBA2U19C7N

IC FPGA 224 I/O 484UBGA

Intel

2,298
5CEBA2U19C7N

规格书

Cyclone® V E 484-FBGA Tray Active Not Verified 9434 25000 2002944 224 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-UBGA (19x19)
EP3C5U256C6

EP3C5U256C6

IC FPGA 182 I/O 256UBGA

Intel

1,589
EP3C5U256C6

规格书

Cyclone® III 256-LFBGA Tray Active Not Verified 321 5136 423936 182 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-UBGA (14x14)
EP3C5U256I7

EP3C5U256I7

IC FPGA 182 I/O 256UBGA

Intel

4,053
EP3C5U256I7

规格书

Cyclone® III 256-LFBGA Tray Active Not Verified 321 5136 423936 182 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-UBGA (14x14)
EP4CE22E22C6N

EP4CE22E22C6N

IC FPGA 79 I/O 144EQFP

Intel

3,786
EP4CE22E22C6N

规格书

Cyclone® IV E 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 1395 22320 608256 79 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
5CEFA2F23C7N

5CEFA2F23C7N

IC FPGA 224 I/O 484FBGA

Intel

4,336
5CEFA2F23C7N

规格书

Cyclone® V E 484-BGA Tray Active Not Verified 9434 25000 2002944 224 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP4CE22E22C6

EP4CE22E22C6

IC FPGA 79 I/O 144EQFP

Intel

1,126
EP4CE22E22C6

规格书

Cyclone® IV E 144-LQFP Exposed Pad Tray Obsolete Not Verified 1395 22320 608256 79 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
EP4CE22E22I7

EP4CE22E22I7

IC FPGA 79 I/O 144EQFP

Intel

3,623
EP4CE22E22I7

规格书

Cyclone® IV E 144-LQFP Exposed Pad Tray Obsolete Not Verified 1395 22320 608256 79 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
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