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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
EP4CE30F29C8

EP4CE30F29C8

IC FPGA 532 I/O 780FBGA

Intel

3,866
EP4CE30F29C8

规格书

Cyclone® IV E 780-BGA Tray Active Not Verified 1803 28848 608256 532 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 780-FBGA (29x29)
EP4CE30F29C9L

EP4CE30F29C9L

IC FPGA 532 I/O 780FBGA

Intel

2,613
EP4CE30F29C9L

规格书

Cyclone® IV E 780-BGA Tray Active Not Verified 1803 28848 608256 532 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 780-FBGA (29x29)
EP3C10U256C8

EP3C10U256C8

IC FPGA 182 I/O 256UBGA

Intel

3,334
EP3C10U256C8

规格书

Cyclone® III 256-LFBGA Tray Active Not Verified 645 10320 423936 182 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-UBGA (14x14)
EP2C8AF256I8N

EP2C8AF256I8N

IC FPGA 182 I/O 256FBGA

Intel

4,625
EP2C8AF256I8N

规格书

Cyclone® II 256-LBGA Tray Active Not Verified 516 8256 165888 182 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C - - 256-FBGA (17x17)
10M16DCU324A7G

10M16DCU324A7G

IC FPGA 246 I/O 324UBGA

Intel

2,082
10M16DCU324A7G

规格书

MAX® 10 324-LFBGA Tray Active Not Verified 1000 16000 562176 246 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) - - 324-UBGA (15x15)
EPF6024ABI256-2

EPF6024ABI256-2

IC FPGA 218 I/O 256BGA

Intel

2,844
EPF6024ABI256-2

规格书

FLEX 6000 256-BBGA Tray Obsolete Not Verified 196 1960 - 218 24000 3V ~ 3.6V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-BGA (27x27)
EP3C5E144A7N

EP3C5E144A7N

IC FPGA 94 I/O 144EQFP

Intel

3,426
EP3C5E144A7N

规格书

Cyclone® III 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 321 5136 423936 94 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
10M16DCF256A7G

10M16DCF256A7G

IC FPGA 178 I/O 256FBGA

Intel

1,654
10M16DCF256A7G

规格书

MAX® 10 256-LBGA Tray Active Not Verified 1000 16000 562176 178 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP4CE15F23C7

EP4CE15F23C7

IC FPGA 343 I/O 484FBGA

Intel

3,106
EP4CE15F23C7

规格书

Cyclone® IV E 484-BGA Tray Active Not Verified 963 15408 516096 343 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP4CE15F23C8L

EP4CE15F23C8L

IC FPGA 343 I/O 484FBGA

Intel

1,567
EP4CE15F23C8L

规格书

Cyclone® IV E 484-BGA Tray Active Not Verified 963 15408 516096 343 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
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