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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
10M40SCE144C7G

10M40SCE144C7G

IC FPGA 101 I/O 144EQFP

Intel

2,633
10M40SCE144C7G

规格书

MAX® 10 144-LQFP Exposed Pad Tray Obsolete Not Verified 2500 40000 1290240 101 - 2.85V ~ 3.465V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
EPF10K10AQI208-3

EPF10K10AQI208-3

IC FPGA 134 I/O 208QFP

Intel

4,524
EPF10K10AQI208-3

规格书

FLEX-10KA® 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified 72 576 6144 134 31000 3V ~ 3.6V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
10M16DCF484C7G

10M16DCF484C7G

IC FPGA 320 I/O 484FBGA

Intel

4,237
10M16DCF484C7G

规格书

MAX® 10 484-BGA Tray Active Not Verified 1000 16000 562176 320 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP2C15AF484C6NES

EP2C15AF484C6NES

IC FPGA 315 I/O 484FBGA

Intel

3,702
EP2C15AF484C6NES

规格书

Cyclone® II 484-BGA Tray Active Not Verified 903 14448 239616 315 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP4CGX15BF14C6

EP4CGX15BF14C6

IC FPGA 72 I/O 169FBGA

Intel

3,160
EP4CGX15BF14C6

规格书

Cyclone® IV GX 169-LBGA Tray Active Not Verified 900 14400 552960 72 - 1.16V ~ 1.24V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 169-FBGA (14x14)
EP4CGX15BF14I7

EP4CGX15BF14I7

IC FPGA 72 I/O 169FBGA

Intel

3,691
EP4CGX15BF14I7

规格书

Cyclone® IV GX 169-LBGA Tray Active Not Verified 900 14400 552960 72 - 1.16V ~ 1.24V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 169-FBGA (14x14)
EP4CE30F29C9LN

EP4CE30F29C9LN

IC FPGA 532 I/O 780FBGA

Intel

3,280
EP4CE30F29C9LN

规格书

Cyclone® IV E 780-BGA Tray Active Not Verified 1803 28848 608256 532 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 780-FBGA (29x29)
EP2C5F256C6

EP2C5F256C6

IC FPGA 158 I/O 256FBGA

Intel

2,429
EP2C5F256C6

规格书

Cyclone® II 256-LBGA Tray Active Not Verified 288 4608 119808 158 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP3C5M164I7

EP3C5M164I7

IC FPGA 106 I/O 164MBGA

Intel

4,421
EP3C5M164I7

规格书

Cyclone® III 164-TFBGA Tray Active Not Verified 321 5136 423936 106 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 164-MBGA (8x8)
EP3C10E144I7

EP3C10E144I7

IC FPGA 94 I/O 144EQFP

Intel

1,329
EP3C10E144I7

规格书

Cyclone® III 144-LQFP Exposed Pad Tray Obsolete Not Verified 645 10320 423936 94 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
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