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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
EP2C8T144I8

EP2C8T144I8

IC FPGA 85 I/O 144TQFP

Intel

1,894
EP2C8T144I8

规格书

Cyclone® II 144-LQFP Tray Obsolete Not Verified 516 8256 165888 85 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-TQFP (20x20)
EP2C5AF256A7N

EP2C5AF256A7N

IC FPGA 158 I/O 256FBGA

Intel

4,678
EP2C5AF256A7N

规格书

Cyclone® II 256-LBGA Tray Active Not Verified 288 4608 119808 158 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP3C5U256C7

EP3C5U256C7

IC FPGA 182 I/O 256UBGA

Intel

4,104
EP3C5U256C7

规格书

Cyclone® III 256-LFBGA Tray Active Not Verified 321 5136 423936 182 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-UBGA (14x14)
EP3C5U256C7N

EP3C5U256C7N

IC FPGA 182 I/O 256UBGA

Intel

3,733
EP3C5U256C7N

规格书

Cyclone® III 256-LFBGA Tray Active Not Verified 321 5136 423936 182 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-UBGA (14x14)
EP4CE22E22C9LN

EP4CE22E22C9LN

IC FPGA 79 I/O 144EQFP

Intel

2,780
EP4CE22E22C9LN

规格书

Cyclone® IV E 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 1395 22320 608256 79 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
EP4CE15E22C6

EP4CE15E22C6

IC FPGA 81 I/O 144EQFP

Intel

1,392
EP4CE15E22C6

规格书

Cyclone® IV E 144-LQFP Exposed Pad Tray Obsolete Not Verified 963 15408 516096 81 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
EP4CE15E22I7

EP4CE15E22I7

IC FPGA 81 I/O 144EQFP

Intel

1,256
EP4CE15E22I7

规格书

Cyclone® IV E 144-LQFP Exposed Pad Tray Obsolete Not Verified 963 15408 516096 81 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
EP4CE15E22I8L

EP4CE15E22I8L

IC FPGA 81 I/O 144EQFP

Intel

1,106
EP4CE15E22I8L

规格书

Cyclone® IV E 144-LQFP Exposed Pad Tray Obsolete Not Verified 963 15408 516096 81 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
EP4CE15F17C8LN

EP4CE15F17C8LN

IC FPGA 165 I/O 256FBGA

Intel

2,135
EP4CE15F17C8LN

规格书

Cyclone® IV E 256-LBGA Tray Active Not Verified 963 15408 516096 165 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP2C20AF256I8NES

EP2C20AF256I8NES

IC FPGA 152 I/O 256FBGA

Intel

2,898
EP2C20AF256I8NES

规格书

Cyclone® II 256-LBGA Tray Active Not Verified 1172 18752 239616 152 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
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