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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
EP2C15AF256I8NES

EP2C15AF256I8NES

IC FPGA 152 I/O 256FBGA

Intel

2,707
EP2C15AF256I8NES

规格书

Cyclone® II 256-LBGA Tray Active Not Verified 903 14448 239616 152 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP3C5U256C8

EP3C5U256C8

IC FPGA 182 I/O 256UBGA

Intel

3,857
EP3C5U256C8

规格书

Cyclone® III 256-LFBGA Tray Active Not Verified 321 5136 423936 182 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-UBGA (14x14)
EP4CE10F17C8

EP4CE10F17C8

IC FPGA 179 I/O 256FBGA

Intel

2,164
EP4CE10F17C8

规格书

Cyclone® IV E 256-LBGA Tray Active Not Verified 645 10320 423936 179 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP4CE10F17C9L

EP4CE10F17C9L

IC FPGA 179 I/O 256FBGA

Intel

2,250
EP4CE10F17C9L

规格书

Cyclone® IV E 256-LBGA Tray Active Not Verified 645 10320 423936 179 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP4CE15E22C7

EP4CE15E22C7

IC FPGA 81 I/O 144EQFP

Intel

1,198
EP4CE15E22C7

规格书

Cyclone® IV E 144-LQFP Exposed Pad Tray Obsolete Not Verified 963 15408 516096 81 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
EP4CE15E22C8L

EP4CE15E22C8L

IC FPGA 81 I/O 144EQFP

Intel

4,646
EP4CE15E22C8L

规格书

Cyclone® IV E 144-LQFP Exposed Pad Tray Obsolete Not Verified 963 15408 516096 81 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
EP4CE6E22A7N

EP4CE6E22A7N

IC FPGA 91 I/O 144EQFP

Intel

2,308
EP4CE6E22A7N

规格书

Cyclone® IV E 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 392 6272 276480 91 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
EP2C5AF256I8N

EP2C5AF256I8N

IC FPGA 158 I/O 256FBGA

Intel

4,774
EP2C5AF256I8N

规格书

Cyclone® II 256-LBGA Tray Active Not Verified 288 4608 119808 158 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
10CL025YE144C6G

10CL025YE144C6G

IC FPGA 76 I/O 144EQFP

Intel

1,293
10CL025YE144C6G

规格书

Cyclone® 10 LP 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 1539 24624 608256 76 - 1.2V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
EP4CGX15BF14C7N

EP4CGX15BF14C7N

IC FPGA 72 I/O 169FBGA

Intel

4,733
EP4CGX15BF14C7N

规格书

Cyclone® IV GX 169-LBGA Tray Active Not Verified 900 14400 552960 72 - 1.16V ~ 1.24V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 169-FBGA (14x14)
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