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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
EP2C5T144C8

EP2C5T144C8

IC FPGA 89 I/O 144TQFP

Intel

3,491
EP2C5T144C8

规格书

Cyclone® II 144-LQFP Tray Obsolete Not Verified 288 4608 119808 89 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-TQFP (20x20)
EP2C8AF256I8NES

EP2C8AF256I8NES

IC FPGA 182 I/O 256FBGA

Intel

1,053
EP2C8AF256I8NES

规格书

Cyclone® II 256-LBGA Tray Active Not Verified 516 8256 165888 182 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP4CE6F17C7

EP4CE6F17C7

IC FPGA 179 I/O 256FBGA

Intel

4,474
EP4CE6F17C7

规格书

Cyclone® IV E 256-LBGA Tray Active Not Verified 392 6272 276480 179 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP4CE6F17C8L

EP4CE6F17C8L

IC FPGA 179 I/O 256FBGA

Intel

2,277
EP4CE6F17C8L

规格书

Cyclone® IV E 256-LBGA Tray Active Not Verified 392 6272 276480 179 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
10M08DCV81C8G

10M08DCV81C8G

IC FPGA 56 I/O 81WLCSP

Intel

1,845
10M08DCV81C8G

规格书

MAX® 10 81-UFBGA, WLCSP Tape & Reel (TR) Active Not Verified 500 8000 387072 56 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 81-VBGA, WLCSP (4.5x4.4)
10CL016ZU484I8G

10CL016ZU484I8G

IC FPGA 340 I/O 484UBGA

Intel

4,500
10CL016ZU484I8G

规格书

Cyclone® 10 LP 484-BGA Tray Active Not Verified 963 15408 516096 340 - 1.0V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
10CL016YE144C6G

10CL016YE144C6G

IC FPGA 78 I/O 144EQFP

Intel

1,720
10CL016YE144C6G

规格书

Cyclone® 10 LP 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 963 15408 516096 78 - 1.2V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
EP4CE10E22C9LN

EP4CE10E22C9LN

IC FPGA 91 I/O 144EQFP

Intel

2,170
EP4CE10E22C9LN

规格书

Cyclone® IV E 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 645 10320 423936 91 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
10M08DAF484C7G

10M08DAF484C7G

IC FPGA 250 I/O 484FBGA

Intel

2,089
10M08DAF484C7G

规格书

MAX® 10 484-BGA Tray Obsolete Not Verified 500 8000 387072 250 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EPF8452AQC160-3

EPF8452AQC160-3

IC FPGA 120 I/O 160QFP

Intel

4,846
EPF8452AQC160-3

规格书

FLEX 8000 160-BQFP Tray Obsolete Not Verified 42 336 - 120 4000 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 160-PQFP (28x28)
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