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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
EP4CE6F17C9L

EP4CE6F17C9L

IC FPGA 179 I/O 256FBGA

Intel

3,473
EP4CE6F17C9L

规格书

Cyclone® IV E 256-LBGA Tray Active Not Verified 392 6272 276480 179 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
10M08DCF484C7G

10M08DCF484C7G

IC FPGA 250 I/O 484FBGA

Intel

4,553
10M08DCF484C7G

规格书

MAX® 10 484-BGA Tray Obsolete Not Verified 500 8000 387072 250 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
10M04DAU324I7G

10M04DAU324I7G

IC FPGA 246 I/O 324UBGA

Intel

3,478
10M04DAU324I7G

规格书

MAX® 10 324-LFBGA Tray Active Not Verified 250 4000 193536 246 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 324-UBGA (15x15)
10CL016ZE144I8G

10CL016ZE144I8G

IC FPGA 78 I/O 144EQFP

Intel

2,599
10CL016ZE144I8G

规格书

Cyclone® 10 LP 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 963 15408 516096 78 - 1.0V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
10CL016YF484C8G

10CL016YF484C8G

IC FPGA 340 I/O 484FBGA

Intel

4,986
10CL016YF484C8G

规格书

Cyclone® 10 LP 484-BGA Tray Active Not Verified 963 15408 516096 340 - 1.2V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP4CE6E22I7

EP4CE6E22I7

IC FPGA 91 I/O 144EQFP

Intel

3,072
EP4CE6E22I7

规格书

Cyclone® IV E 144-LQFP Exposed Pad Tray Obsolete Not Verified 392 6272 276480 91 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
EP4CE6E22I8L

EP4CE6E22I8L

IC FPGA 91 I/O 144EQFP

Intel

4,291
EP4CE6E22I8L

规格书

Cyclone® IV E 144-LQFP Exposed Pad Tray Obsolete Not Verified 392 6272 276480 91 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
10M08DFF484C7G

10M08DFF484C7G

IC FPGA 250 I/O 484FBGA

Intel

2,340
10M08DFF484C7G

规格书

MAX® 10 484-BGA Tray Obsolete Not Verified 500 8000 387072 250 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP4CE6F17C8LN

EP4CE6F17C8LN

IC FPGA 179 I/O 256FBGA

Intel

1,772
EP4CE6F17C8LN

规格书

Cyclone® IV E 256-LBGA Tray Active Not Verified 392 6272 276480 179 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP3C5E144C8

EP3C5E144C8

IC FPGA 94 I/O 144EQFP

Intel

3,213
EP3C5E144C8

规格书

Cyclone® III 144-LQFP Exposed Pad Tray Obsolete Not Verified 321 5136 423936 94 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
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