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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
10CX150YF780I5G

10CX150YF780I5G

IC FPGA 284 I/O 780FBGA

Intel

1,369
10CX150YF780I5G

规格书

Cyclone® 10 GX 780-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified 54770 150000 10907648 284 - 0.9V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 780-FBGA, FC (29x29)
5CEFA7F27I7N

5CEFA7F27I7N

IC FPGA 336 I/O 672FBGA

Intel

4,246
5CEFA7F27I7N

规格书

Cyclone® V E 672-BGA Tray Active Not Verified 56480 149500 7880704 336 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 672-FBGA (27x27)
EP4CE115F29C7N

EP4CE115F29C7N

IC FPGA 528 I/O 780FBGA

Intel

1,541
EP4CE115F29C7N

规格书

Cyclone® IV E 780-BGA Tray Active Not Verified 7155 114480 3981312 528 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 780-FBGA (29x29)
10M02SCM153I7G

10M02SCM153I7G

IC FPGA 112 I/O 153MBGA

Intel

3,508
10M02SCM153I7G

规格书

MAX® 10 153-VFBGA Tray Active Not Verified 125 2000 110592 112 - 2.85V ~ 3.465V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 153-MBGA (8x8)
EP2C8F256I8N

EP2C8F256I8N

IC FPGA 182 I/O 256FBGA

Intel

2,428
EP2C8F256I8N

规格书

Cyclone® II 256-LBGA Tray Not For New Designs Not Verified 516 8256 165888 182 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
5CEBA4F23C7N

5CEBA4F23C7N

IC FPGA 224 I/O 484FBGA

Intel

1,581
5CEBA4F23C7N

规格书

Cyclone® V E 484-BGA Tray Active Not Verified 18480 49000 3464192 224 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
5CGXFC4C7F23C8N

5CGXFC4C7F23C8N

IC FPGA 240 I/O 484FBGA

Intel

3,063
5CGXFC4C7F23C8N

规格书

Cyclone® V GX 484-BGA Tray Active Not Verified 18868 50000 2862080 240 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP4CGX30CF23I7N

EP4CGX30CF23I7N

IC FPGA 290 I/O 484FBGA

Intel

4,779
EP4CGX30CF23I7N

规格书

Cyclone® IV GX 484-BGA Tray Active Not Verified 1840 29440 1105920 290 - 1.16V ~ 1.24V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
5CGXFC7D6F31I7N

5CGXFC7D6F31I7N

IC FPGA 480 I/O 896FBGA

Intel

2,608
5CGXFC7D6F31I7N

规格书

Cyclone® V GX 896-BGA Tray Active Not Verified 56480 149500 7880704 480 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
10CL016ZU256I8G

10CL016ZU256I8G

IC FPGA 162 I/O 256UBGA

Intel

2,597
10CL016ZU256I8G

规格书

Cyclone® 10 LP 256-LFBGA Tray Active Not Verified 963 15408 516096 162 - 1.0V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-UBGA (14x14)
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