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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
EP3C5E144C8N

EP3C5E144C8N

IC FPGA 94 I/O 144EQFP

Intel

4,337
EP3C5E144C8N

规格书

Cyclone® III 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 321 5136 423936 94 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
EP2C5Q208I8N

EP2C5Q208I8N

IC FPGA 142 I/O 208QFP

Intel

2,785
EP2C5Q208I8N

规格书

Cyclone® II 208-BFQFP Tray Active Not Verified 288 4608 119808 142 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
10M08DAF256I7G

10M08DAF256I7G

IC FPGA 178 I/O 256FBGA

Intel

4,806
10M08DAF256I7G

规格书

MAX® 10 256-LBGA Tray Active Not Verified 500 8000 387072 178 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP3C5E144I7N

EP3C5E144I7N

IC FPGA 94 I/O 144EQFP

Intel

1,248
EP3C5E144I7N

规格书

Cyclone® III 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 321 5136 423936 94 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
10M16SCE144I7G

10M16SCE144I7G

IC FPGA 101 I/O 144EQFP

Intel

3,462
10M16SCE144I7G

规格书

MAX® 10 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 1000 16000 562176 101 - 2.85V ~ 3.465V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
10M25SCE144I7G

10M25SCE144I7G

IC FPGA 101 I/O 144EQFP

Intel

2,226
10M25SCE144I7G

规格书

MAX® 10 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 1563 25000 691200 101 - 2.85V ~ 3.465V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
10CL080YF780C8G

10CL080YF780C8G

IC FPGA 423 I/O 780FBGA

Intel

3,358
10CL080YF780C8G

规格书

Cyclone® 10 LP 780-BGA Tray Active Not Verified 5079 81264 2810880 423 - 1.2V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 780-FBGA (29x29)
10M40DCF672C8G

10M40DCF672C8G

IC FPGA 500 I/O 672FBGA

Intel

2,403
10M40DCF672C8G

规格书

MAX® 10 672-BGA Tray Active Not Verified 2500 40000 1290240 500 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 672-FBGA (27x27)
EP2C20F484I8N

EP2C20F484I8N

IC FPGA 315 I/O 484FBGA

Intel

1,331
EP2C20F484I8N

规格书

Cyclone® II 484-BGA Tray Active Not Verified 1172 18752 239616 315 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP3C40F484C8N

EP3C40F484C8N

IC FPGA 331 I/O 484FBGA

Intel

2,764
EP3C40F484C8N

规格书

Cyclone® III 484-BGA Tray Active Not Verified 2475 39600 1161216 331 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
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