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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
5CGXFC4C6F23I7N

5CGXFC4C6F23I7N

IC FPGA 240 I/O 484FBGA

Intel

1,603
5CGXFC4C6F23I7N

规格书

Cyclone® V GX 484-BGA Tray Active Not Verified 18868 50000 2862080 240 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP3C40F484C7

EP3C40F484C7

IC FPGA 331 I/O 484FBGA

Intel

3,377
EP3C40F484C7

规格书

Cyclone® III 484-BGA Tray Active Not Verified 2475 39600 1161216 331 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP3C40F780C6N

EP3C40F780C6N

IC FPGA 535 I/O 780FBGA

Intel

1,952
EP3C40F780C6N

规格书

Cyclone® III 780-BGA Tray Active Not Verified 2475 39600 1161216 535 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 780-FBGA (29x29)
EPF10K50VBI356-3N

EPF10K50VBI356-3N

IC FPGA 274 I/O 356BGA

Intel

2,503
EPF10K50VBI356-3N

规格书

FLEX-10K® 356-LBGA Tray Active Not Verified 360 2880 20480 274 116000 3V ~ 3.6V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 356-BGA (35x35)
EP3CLS100F484I7N

EP3CLS100F484I7N

IC FPGA 278 I/O 484FBGA

Intel

1,356
EP3CLS100F484I7N

规格书

Cyclone® III 484-BGA Tray Active Not Verified 6278 100448 4451328 278 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
5AGXFB7K4F40C5G

5AGXFB7K4F40C5G

IC FPGA 704 I/O 1517FBGA

Intel

2,051
5AGXFB7K4F40C5G

规格书

Arria V GX 1517-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified 23780 504000 27695104 704 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 1517-FBGA, FC (40x40)
1SG280HU3F50E2VG

1SG280HU3F50E2VG

IC FPGA 704 I/O 2397BGA

Intel

1,622
1SG280HU3F50E2VG

规格书

Stratix® 10 GX 2397-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified 350000 2800000 - 704 - 0.77V ~ 0.97V Surface Mount 0°C ~ 100°C (TJ) - - 2397-FBGA, FC (50x50)
10M08SCE144C8G

10M08SCE144C8G

IC FPGA 101 I/O 144EQFP

Intel

4,451
10M08SCE144C8G

规格书

MAX® 10 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 500 8000 387072 101 - 2.85V ~ 3.465V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
10M08SCE144I7G

10M08SCE144I7G

IC FPGA 101 I/O 144EQFP

Intel

3,778
10M08SCE144I7G

规格书

MAX® 10 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 500 8000 387072 101 - 2.85V ~ 3.465V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
10M08SAM153C8G

10M08SAM153C8G

IC FPGA 112 I/O 153MBGA

Intel

4,261
10M08SAM153C8G

规格书

MAX® 10 153-VFBGA Tray Active Not Verified 500 8000 387072 112 - 2.85V ~ 3.465V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 153-MBGA (8x8)
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