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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
5CGXFC9E6F35C7N

5CGXFC9E6F35C7N

IC FPGA 560 I/O 1152FBGA

Intel

4,175
5CGXFC9E6F35C7N

规格书

Cyclone® V GX 1152-BGA Tray Active Not Verified 113560 301000 14251008 560 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 1152-FBGA (35x35)
5CGTFD9E5F35C7N

5CGTFD9E5F35C7N

IC FPGA 560 I/O 1152FBGA

Intel

2,727
5CGTFD9E5F35C7N

规格书

Cyclone® V GT 1152-BGA Tray Active Not Verified 113560 301000 14251008 560 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 1152-FBGA (35x35)
10AX027H4F34I3SG

10AX027H4F34I3SG

IC FPGA 384 I/O 1152FBGA

Intel

4,889
10AX027H4F34I3SG

规格书

Arria 10 GX 1152-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified 101620 270000 17870848 384 - 0.87V ~ 0.98V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 1152-FBGA, FC (35x35)
10AX048E4F29E3SG

10AX048E4F29E3SG

IC FPGA 360 I/O 780FBGA

Intel

3,381
10AX048E4F29E3SG

规格书

Arria 10 GX 780-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified 183590 480000 5664768 360 - 0.87V ~ 0.98V Surface Mount 0°C ~ 100°C (TJ) - - 780-FBGA, FC (29x29)
10AX048H3F34E2SG

10AX048H3F34E2SG

IC FPGA 492 I/O 1152FBGA

Intel

1,656
10AX048H3F34E2SG

规格书

Arria 10 GX 1152-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified 183590 480000 5664768 492 - 0.87V ~ 0.93V Surface Mount 0°C ~ 100°C (TJ) - - 1152-FBGA, FC (35x35)
10CL006ZU256I8G

10CL006ZU256I8G

IC FPGA 176 I/O 256UBGA

Intel

1,221
10CL006ZU256I8G

规格书

Cyclone® 10 LP 256-LFBGA Tray Active Not Verified 392 6272 276480 176 - 1.0V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-UBGA (14x14)
10CL006YU256C6G

10CL006YU256C6G

IC FPGA 176 I/O 256UBGA

Intel

4,326
10CL006YU256C6G

规格书

Cyclone® 10 LP 256-LFBGA Tray Active Not Verified 392 6272 276480 176 - 1.2V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-UBGA (14x14)
10CL010ZE144I8G

10CL010ZE144I8G

IC FPGA 88 I/O 144EQFP

Intel

2,130
10CL010ZE144I8G

规格书

Cyclone® 10 LP 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 645 10320 423936 88 - 1.0V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
10CL016YE144A7G

10CL016YE144A7G

IC FPGA 78 I/O 144EQFP

Intel

3,317
10CL016YE144A7G

规格书

Cyclone® 10 LP 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 963 15408 516096 78 - 1.2V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
10M08DAF256C7G

10M08DAF256C7G

IC FPGA 178 I/O 256FBGA

Intel

4,369
10M08DAF256C7G

规格书

MAX® 10 256-LBGA Tray Active Not Verified 500 8000 387072 178 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
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