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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
10CL016YU484A7G

10CL016YU484A7G

IC FPGA 340 I/O 484UBGA

Intel

3,369
10CL016YU484A7G

规格书

Cyclone® 10 LP 484-FBGA Tray Active Not Verified 963 15408 516096 340 - 1.2V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) - - 484-UBGA (19x19)
10CL016YU484C6G

10CL016YU484C6G

IC FPGA 340 I/O 484UBGA

Intel

1,983
10CL016YU484C6G

规格书

Cyclone® 10 LP 484-FBGA Tray Active Not Verified 963 15408 516096 340 - 1.2V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-UBGA (19x19)
10CL025ZE144I8G

10CL025ZE144I8G

IC FPGA 76 I/O 144EQFP

Intel

4,281
10CL025ZE144I8G

规格书

Cyclone® 10 LP 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 1539 24624 608256 76 - 1.0V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
10CL016YF484C6G

10CL016YF484C6G

IC FPGA 340 I/O 484FBGA

Intel

2,266
10CL016YF484C6G

规格书

Cyclone® 10 LP 484-BGA Tray Active Not Verified 963 15408 516096 340 - 1.2V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP3C5U256C8N

EP3C5U256C8N

IC FPGA 182 I/O 256UBGA

Intel

1,157
EP3C5U256C8N

规格书

Cyclone® III 256-LFBGA Tray Active Not Verified 321 5136 423936 182 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-UBGA (14x14)
10CL025YE144A7G

10CL025YE144A7G

IC FPGA 76 I/O 144EQFP

Intel

3,540
10CL025YE144A7G

规格书

Cyclone® 10 LP 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 1539 24624 608256 76 - 1.2V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
EP4CE10U14I7N

EP4CE10U14I7N

IC FPGA 179 I/O 256UBGA

Intel

2,398
EP4CE10U14I7N

规格书

Cyclone® IV E 256-LFBGA Tray Active Not Verified 645 10320 423936 179 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-UBGA (14x14)
5CEBA2U19C8N

5CEBA2U19C8N

IC FPGA 224 I/O 484UBGA

Intel

2,588
5CEBA2U19C8N

规格书

Cyclone® V E 484-FBGA Tray Active Not Verified 9434 25000 2002944 224 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-UBGA (19x19)
EP3C40F780C7N

EP3C40F780C7N

IC FPGA 535 I/O 780FBGA

Intel

2,994
EP3C40F780C7N

规格书

Cyclone® III 780-BGA Tray Active Not Verified 2475 39600 1161216 535 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 780-FBGA (29x29)
5CEFA7F31C7N

5CEFA7F31C7N

IC FPGA 480 I/O 896FBGA

Intel

3,474
5CEFA7F31C7N

规格书

Cyclone® V E 896-BGA Tray Active Not Verified 56480 149500 7880704 480 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
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