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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
EP4CE6E22C9L

EP4CE6E22C9L

IC FPGA 91 I/O 144EQFP

Intel

3,845
EP4CE6E22C9L

规格书

Cyclone® IV E 144-LQFP Exposed Pad Tray Obsolete Not Verified 392 6272 276480 91 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
10M04DCU324I7P

10M04DCU324I7P

IC FPGA 246 I/O 324UBGA

Intel

3,856
10M04DCU324I7P

规格书

MAX® 10 324-LFBGA Tray Active Not Verified 250 4000 193536 246 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 324-UBGA (15x15)
10CL010YE144C6G

10CL010YE144C6G

IC FPGA 88 I/O 144EQFP

Intel

4,441
10CL010YE144C6G

规格书

Cyclone® 10 LP 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 645 10320 423936 88 - 1.2V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
EP4CE6E22C8LN

EP4CE6E22C8LN

IC FPGA 91 I/O 144EQFP

Intel

2,994
EP4CE6E22C8LN

规格书

Cyclone® IV E 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 392 6272 276480 91 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
EP4CE6F17C9LN

EP4CE6F17C9LN

IC FPGA 179 I/O 256FBGA

Intel

4,663
EP4CE6F17C9LN

规格书

Cyclone® IV E 256-LBGA Tray Active Not Verified 392 6272 276480 179 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
10M08SCM153C8G

10M08SCM153C8G

IC FPGA 112 I/O 153MBGA

Intel

3,968
10M08SCM153C8G

规格书

MAX® 10 153-VFBGA Tray Active Not Verified 500 8000 387072 112 - 2.85V ~ 3.465V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 153-MBGA (8x8)
EP4CE6E22C7

EP4CE6E22C7

IC FPGA 91 I/O 144EQFP

Intel

3,079
EP4CE6E22C7

规格书

Cyclone® IV E 144-LQFP Exposed Pad Tray Obsolete Not Verified 392 6272 276480 91 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
EP4CE6E22C8L

EP4CE6E22C8L

IC FPGA 91 I/O 144EQFP

Intel

3,210
EP4CE6E22C8L

规格书

Cyclone® IV E 144-LQFP Exposed Pad Tray Obsolete Not Verified 392 6272 276480 91 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
10M04SAM153I7G

10M04SAM153I7G

IC FPGA 112 I/O 153MBGA

Intel

4,940
10M04SAM153I7G

规格书

MAX® 10 153-VFBGA Tray Active Not Verified 250 4000 193536 112 - 2.85V ~ 3.465V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 153-MBGA (8x8)
EP4CE6F17C8

EP4CE6F17C8

IC FPGA 179 I/O 256FBGA

Intel

2,212
EP4CE6F17C8

规格书

Cyclone® IV E 256-LBGA Tray Active Not Verified 392 6272 276480 179 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
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