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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
EP2C5F256C8

EP2C5F256C8

IC FPGA 158 I/O 256FBGA

Intel

1,490
EP2C5F256C8

规格书

Cyclone® II 256-LBGA Tray Active Not Verified 288 4608 119808 158 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP4CE10E22C8LN

EP4CE10E22C8LN

IC FPGA 91 I/O 144EQFP

Intel

2,025
EP4CE10E22C8LN

规格书

Cyclone® IV E 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 645 10320 423936 91 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
EP3C10E144C8

EP3C10E144C8

IC FPGA 94 I/O 144EQFP

Intel

3,462
EP3C10E144C8

规格书

Cyclone® III 144-LQFP Exposed Pad Tray Obsolete Not Verified 645 10320 423936 94 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
EP3C5E144I7

EP3C5E144I7

IC FPGA 94 I/O 144EQFP

Intel

4,775
EP3C5E144I7

规格书

Cyclone® III 144-LQFP Exposed Pad Tray Obsolete Not Verified 321 5136 423936 94 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
EP4CE10E22C7

EP4CE10E22C7

IC FPGA 91 I/O 144EQFP

Intel

4,360
EP4CE10E22C7

规格书

Cyclone® IV E 144-LQFP Exposed Pad Tray Obsolete Not Verified 645 10320 423936 91 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
EP4CE10E22C8L

EP4CE10E22C8L

IC FPGA 91 I/O 144EQFP

Intel

2,414
EP4CE10E22C8L

规格书

Cyclone® IV E 144-LQFP Exposed Pad Tray Obsolete Not Verified 645 10320 423936 91 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
EP4CE15E22C8LN

EP4CE15E22C8LN

IC FPGA 81 I/O 144EQFP

Intel

4,381
EP4CE15E22C8LN

规格书

Cyclone® IV E 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 963 15408 516096 81 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
EP4CE15F17C9LN

EP4CE15F17C9LN

IC FPGA 165 I/O 256FBGA

Intel

2,709
EP4CE15F17C9LN

规格书

Cyclone® IV E 256-LBGA Tray Active Not Verified 963 15408 516096 165 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP2C8T144C8

EP2C8T144C8

IC FPGA 85 I/O 144TQFP

Intel

3,403
EP2C8T144C8

规格书

Cyclone® II 144-LQFP Tray Obsolete Not Verified 516 8256 165888 85 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-TQFP (20x20)
EP2C5T144C6

EP2C5T144C6

IC FPGA 89 I/O 144TQFP

Intel

3,891
EP2C5T144C6

规格书

Cyclone® II 144-LQFP Tray Obsolete Not Verified 288 4608 119808 89 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-TQFP (20x20)
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