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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
EP4CE15F17C6N

EP4CE15F17C6N

IC FPGA 165 I/O 256FBGA

Intel

1,269
EP4CE15F17C6N

规格书

Cyclone® IV E 256-LBGA Tray Active Not Verified 963 15408 516096 165 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP4CE15F23C8LN

EP4CE15F23C8LN

IC FPGA 343 I/O 484FBGA

Intel

1,790
EP4CE15F23C8LN

规格书

Cyclone® IV E 484-BGA Tray Active Not Verified 963 15408 516096 343 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
5CEBA2F17C7N

5CEBA2F17C7N

IC FPGA 128 I/O 256FBGA

Intel

2,776
5CEBA2F17C7N

规格书

Cyclone® V E 256-LBGA Tray Active Not Verified 9434 25000 2002944 128 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP2C8T144C6

EP2C8T144C6

IC FPGA 85 I/O 144TQFP

Intel

2,489
EP2C8T144C6

规格书

Cyclone® II 144-LQFP Tray Obsolete Not Verified 516 8256 165888 85 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-TQFP (20x20)
EP3C10F256C8

EP3C10F256C8

IC FPGA 182 I/O 256FBGA

Intel

1,988
EP3C10F256C8

规格书

Cyclone® III 256-LBGA Tray Active Not Verified 645 10320 423936 182 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP4CE30F23C8

EP4CE30F23C8

IC FPGA 328 I/O 484FBGA

Intel

1,459
EP4CE30F23C8

规格书

Cyclone® IV E 484-BGA Tray Active Not Verified 1803 28848 608256 328 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP4CE30F23C9L

EP4CE30F23C9L

IC FPGA 328 I/O 484FBGA

Intel

4,091
EP4CE30F23C9L

规格书

Cyclone® IV E 484-BGA Tray Active Not Verified 1803 28848 608256 328 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP2C8F256C8

EP2C8F256C8

IC FPGA 182 I/O 256FBGA

Intel

4,556
EP2C8F256C8

规格书

Cyclone® II 256-LBGA Tray Active Not Verified 516 8256 165888 182 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP4CE22F17C9LN

EP4CE22F17C9LN

IC FPGA 153 I/O 256FBGA

Intel

3,233
EP4CE22F17C9LN

规格书

Cyclone® IV E 256-LBGA Tray Active Not Verified 1395 22320 608256 153 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP4CE22E22C8LN

EP4CE22E22C8LN

IC FPGA 79 I/O 144EQFP

Intel

1,224
EP4CE22E22C8LN

规格书

Cyclone® IV E 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 1395 22320 608256 79 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
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