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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
EP4CE10F17C6

EP4CE10F17C6

IC FPGA 179 I/O 256FBGA

Intel

3,421
EP4CE10F17C6

规格书

Cyclone® IV E 256-LBGA Tray Active Not Verified 645 10320 423936 179 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP4CE10F17I7

EP4CE10F17I7

IC FPGA 179 I/O 256FBGA

Intel

4,435
EP4CE10F17I7

规格书

Cyclone® IV E 256-LBGA Tray Active Not Verified 645 10320 423936 179 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP4CE10F17I8L

EP4CE10F17I8L

IC FPGA 179 I/O 256FBGA

Intel

2,912
EP4CE10F17I8L

规格书

Cyclone® IV E 256-LBGA Tray Active Not Verified 645 10320 423936 179 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP4CGX22BF14C8

EP4CGX22BF14C8

IC FPGA 72 I/O 169FBGA

Intel

1,015
EP4CGX22BF14C8

规格书

Cyclone® IV GX 169-LBGA Tray Active Not Verified 1330 21280 774144 72 - 1.16V ~ 1.24V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 169-FBGA (14x14)
EP3C16Q240C8

EP3C16Q240C8

IC FPGA 160 I/O 240QFP

Intel

4,838
EP3C16Q240C8

规格书

Cyclone® III 240-BFQFP Tray Obsolete Not Verified 963 15408 516096 160 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 240-PQFP (32x32)
EP20K30EQC208-1

EP20K30EQC208-1

IC FPGA 125 I/O 208QFP

Intel

3,490
EP20K30EQC208-1

规格书

APEX-20KE® 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified 120 1200 24576 125 113000 1.71V ~ 1.89V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
10M50SCE144C7G

10M50SCE144C7G

IC FPGA 101 I/O 144EQFP

Intel

4,703
10M50SCE144C7G

规格书

MAX® 10 144-LQFP Exposed Pad Tray Obsolete Not Verified 3125 50000 1677312 101 - 2.85V ~ 3.465V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
EP4CE22E22C7

EP4CE22E22C7

IC FPGA 79 I/O 144EQFP

Intel

1,909
EP4CE22E22C7

规格书

Cyclone® IV E 144-LQFP Exposed Pad Tray Obsolete Not Verified 1395 22320 608256 79 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
EP4CE22E22C8L

EP4CE22E22C8L

IC FPGA 79 I/O 144EQFP

Intel

1,092
EP4CE22E22C8L

规格书

Cyclone® IV E 144-LQFP Exposed Pad Tray Obsolete Not Verified 1395 22320 608256 79 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
EP3C10M164C7N

EP3C10M164C7N

IC FPGA 106 I/O 164MBGA

Intel

1,918
EP3C10M164C7N

规格书

Cyclone® III 164-TFBGA Tray Active Not Verified 645 10320 423936 106 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 164-MBGA (8x8)
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