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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
EP3C16U484C8

EP3C16U484C8

IC FPGA 346 I/O 484UBGA

Intel

1,011
EP3C16U484C8

规格书

Cyclone® III 484-FBGA Tray Active Not Verified 963 15408 516096 346 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-UBGA (19x19)
EP3C16U256C7

EP3C16U256C7

IC FPGA 168 I/O 256UBGA

Intel

4,872
EP3C16U256C7

规格书

Cyclone® III 256-LFBGA Tray Active Not Verified 963 15408 516096 168 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-UBGA (14x14)
EP3C16U256C7N

EP3C16U256C7N

IC FPGA 168 I/O 256UBGA

Intel

4,326
EP3C16U256C7N

规格书

Cyclone® III 256-LFBGA Tray Active Not Verified 963 15408 516096 168 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-UBGA (14x14)
EP3C5F256A7N

EP3C5F256A7N

IC FPGA 182 I/O 256FBGA

Intel

1,343
EP3C5F256A7N

规格书

Cyclone® III 256-LBGA Tray Active Not Verified 321 5136 423936 182 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
5CEFA4M13C8N

5CEFA4M13C8N

IC FPGA 223 I/O 383MBGA

Intel

2,964
5CEFA4M13C8N

规格书

Cyclone® V E 383-TFBGA Tray Active Not Verified 18480 49000 3464192 223 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 383-MBGA (13x13)
EP4CE30F29C6

EP4CE30F29C6

IC FPGA 532 I/O 780FBGA

Intel

1,359
EP4CE30F29C6

规格书

Cyclone® IV E 780-BGA Tray Active Not Verified 1803 28848 608256 532 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 780-FBGA (29x29)
EP4CE30F29I7

EP4CE30F29I7

IC FPGA 532 I/O 780FBGA

Intel

4,037
EP4CE30F29I7

规格书

Cyclone® IV E 780-BGA Tray Active Not Verified 1803 28848 608256 532 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 780-FBGA (29x29)
EP4CE30F29I8L

EP4CE30F29I8L

IC FPGA 532 I/O 780FBGA

Intel

3,111
EP4CE30F29I8L

规格书

Cyclone® IV E 780-BGA Tray Active Not Verified 1803 28848 608256 532 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 780-FBGA (29x29)
EP3C10U256C6

EP3C10U256C6

IC FPGA 182 I/O 256UBGA

Intel

1,097
EP3C10U256C6

规格书

Cyclone® III 256-LFBGA Tray Active Not Verified 645 10320 423936 182 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-UBGA (14x14)
EP3C10U256C6N

EP3C10U256C6N

IC FPGA 182 I/O 256UBGA

Intel

2,830
EP3C10U256C6N

规格书

Cyclone® III 256-LFBGA Tray Active Not Verified 645 10320 423936 182 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-UBGA (14x14)
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