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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
10M25DAF256I7P

10M25DAF256I7P

IC FPGA 178 I/O 256FBGA

Intel

3,883
10M25DAF256I7P

规格书

MAX® 10 256-LBGA Tray Active Not Verified 1563 25000 691200 178 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP4CE15F17A7N

EP4CE15F17A7N

IC FPGA 165 I/O 256FBGA

Intel

1,774
EP4CE15F17A7N

规格书

Cyclone® IV E 256-LBGA Tray Active Not Verified 963 15408 516096 165 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
5CEFA2U19C6N

5CEFA2U19C6N

IC FPGA 224 I/O 484UBGA

Intel

2,346
5CEFA2U19C6N

规格书

Cyclone® V E 484-FBGA Tray Active Not Verified 9434 25000 2002944 224 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-UBGA (19x19)
EP3C5U256A7N

EP3C5U256A7N

IC FPGA 182 I/O 256UBGA

Intel

3,741
EP3C5U256A7N

规格书

Cyclone® III 256-LFBGA Tray Active Not Verified 321 5136 423936 182 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) - - 256-UBGA (14x14)
EP4CE40F23C8

EP4CE40F23C8

IC FPGA 328 I/O 484FBGA

Intel

3,127
EP4CE40F23C8

规格书

Cyclone® IV E 484-BGA Tray Active Not Verified 2475 39600 1161216 328 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP4CE40F23C9L

EP4CE40F23C9L

IC FPGA 328 I/O 484FBGA

Intel

1,319
EP4CE40F23C9L

规格书

Cyclone® IV E 484-BGA Tray Active Not Verified 2475 39600 1161216 328 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP4CE22F17C6

EP4CE22F17C6

IC FPGA 153 I/O 256FBGA

Intel

1,555
EP4CE22F17C6

规格书

Cyclone® IV E 256-LBGA Tray Active Not Verified 1395 22320 608256 153 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP4CE22F17I7

EP4CE22F17I7

IC FPGA 153 I/O 256FBGA

Intel

4,118
EP4CE22F17I7

规格书

Cyclone® IV E 256-LBGA Tray Active Not Verified 1395 22320 608256 153 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP4CE22F17I8L

EP4CE22F17I8L

IC FPGA 153 I/O 256FBGA

Intel

2,925
EP4CE22F17I8L

规格书

Cyclone® IV E 256-LBGA Tray Active Not Verified 1395 22320 608256 153 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
10M25DAF484I6G

10M25DAF484I6G

IC FPGA 360 I/O 484FBGA

Intel

4,405
10M25DAF484I6G

规格书

MAX® 10 484-BGA Tray Active Not Verified 1563 25000 691200 360 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
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