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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
EP4CE40F23C8L

EP4CE40F23C8L

IC FPGA 328 I/O 484FBGA

Intel

2,473
EP4CE40F23C8L

规格书

Cyclone® IV E 484-BGA Tray Active Not Verified 2475 39600 1161216 328 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
5CGXFC3B7U19C8N

5CGXFC3B7U19C8N

IC FPGA 208 I/O 484UBGA

Intel

2,446
5CGXFC3B7U19C8N

规格书

Cyclone® V GX 484-FBGA Tray Active Not Verified 11900 31500 1381376 208 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-UBGA (19x19)
EP3C25F324C8

EP3C25F324C8

IC FPGA 215 I/O 324FBGA

Intel

4,991
EP3C25F324C8

规格书

Cyclone® III 324-BGA Tray Active Not Verified 1539 24624 608256 215 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 324-FBGA (19x19)
EP4CGX30CF23C8

EP4CGX30CF23C8

IC FPGA 290 I/O 484FBGA

Intel

4,742
EP4CGX30CF23C8

规格书

Cyclone® IV GX 484-BGA Tray Active Not Verified 1840 29440 1105920 290 - 1.16V ~ 1.24V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP3C16F484C6

EP3C16F484C6

IC FPGA 346 I/O 484FBGA

Intel

1,288
EP3C16F484C6

规格书

Cyclone® III 484-BGA Tray Active Not Verified 963 15408 516096 346 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP3C16F484I7

EP3C16F484I7

IC FPGA 346 I/O 484FBGA

Intel

2,132
EP3C16F484I7

规格书

Cyclone® III 484-BGA Tray Active Not Verified 963 15408 516096 346 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
5CGXBC4C7F23C8N

5CGXBC4C7F23C8N

IC FPGA 240 I/O 484FBGA

Intel

2,377
5CGXBC4C7F23C8N

规格书

Cyclone® V GX 484-BGA Tray Active Not Verified 18868 50000 2862080 240 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
10CX085YU484E6G

10CX085YU484E6G

IC FPGA 208 I/O 484UBGA

Intel

3,627
10CX085YU484E6G

规格书

Cyclone® 10 GX 484-FBGA Tray Active Not Verified 31000 85000 5959680 188 - - Surface Mount 0°C ~ 100°C (TJ) - - 484-UBGA (19x19)
10M40DAF256I6G

10M40DAF256I6G

IC FPGA 178 I/O 256FBGA

Intel

3,667
10M40DAF256I6G

规格书

MAX® 10 256-LBGA Tray Active Not Verified 2500 40000 1290240 178 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP4CGX30BF14C6N

EP4CGX30BF14C6N

IC FPGA 72 I/O 169FBGA

Intel

2,993
EP4CGX30BF14C6N

规格书

Cyclone® IV GX 169-LBGA Tray Active Not Verified 1840 29440 1105920 72 - 1.16V ~ 1.24V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 169-FBGA (14x14)
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