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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
10CL080YU484C6G

10CL080YU484C6G

IC FPGA 289 I/O 484UBGA

Intel

3,492
10CL080YU484C6G

规格书

Cyclone® 10 LP 484-FBGA Tray Active Not Verified 5079 81264 2810880 289 - 1.2V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-UBGA (19x19)
EP3C10U256A7N

EP3C10U256A7N

IC FPGA 182 I/O 256UBGA

Intel

4,787
EP3C10U256A7N

规格书

Cyclone® III 256-LFBGA Tray Active Not Verified 645 10320 423936 182 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) - - 256-UBGA (14x14)
EP2C20AF484I8N

EP2C20AF484I8N

IC FPGA 315 I/O 484FBGA

Intel

1,173
EP2C20AF484I8N

规格书

Cyclone® II 484-BGA Tray Active Not Verified 1172 18752 239616 315 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP2C20F256C7

EP2C20F256C7

IC FPGA 152 I/O 256FBGA

Intel

1,707
EP2C20F256C7

规格书

Cyclone® II 256-LBGA Tray Active Not Verified 1172 18752 239616 152 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP2C20F256I8

EP2C20F256I8

IC FPGA 152 I/O 256FBGA

Intel

3,762
EP2C20F256I8

规格书

Cyclone® II 256-LBGA Tray Active Not Verified 1172 18752 239616 152 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP4CE40F29C8LN

EP4CE40F29C8LN

IC FPGA 532 I/O 780FBGA

Intel

1,748
EP4CE40F29C8LN

规格书

Cyclone® IV E 780-BGA Tray Active Not Verified 2475 39600 1161216 532 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 780-FBGA (29x29)
EP2C15AF256A7N

EP2C15AF256A7N

IC FPGA 152 I/O 256FBGA

Intel

4,602
EP2C15AF256A7N

规格书

Cyclone® II 256-LBGA Tray Active Not Verified 903 14448 239616 152 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP3C16E144A7N

EP3C16E144A7N

IC FPGA 84 I/O 144EQFP

Intel

3,323
EP3C16E144A7N

规格书

Cyclone® III 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 963 15408 516096 84 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
5CGXBC4C7U19C8N

5CGXBC4C7U19C8N

IC FPGA 224 I/O 484UBGA

Intel

4,748
5CGXBC4C7U19C8N

规格书

Cyclone® V GX 484-FBGA Tray Active Not Verified 18868 50000 2862080 224 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-UBGA (19x19)
10M40DCF672I7G

10M40DCF672I7G

IC FPGA 500 I/O 672FBGA

Intel

4,015
10M40DCF672I7G

规格书

MAX® 10 672-BGA Tray Active Not Verified 2500 40000 1290240 500 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 672-FBGA (27x27)
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