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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
EP4CGX30BF14C7

EP4CGX30BF14C7

IC FPGA 72 I/O 169FBGA

Intel

3,475
EP4CGX30BF14C7

规格书

Cyclone® IV GX 169-LBGA Tray Active Not Verified 1840 29440 1105920 72 - 1.16V ~ 1.24V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 169-FBGA (14x14)
EP2C20F256C7N

EP2C20F256C7N

IC FPGA 152 I/O 256FBGA

Intel

1,337
EP2C20F256C7N

规格书

Cyclone® II 256-LBGA Tray Active Not Verified 1172 18752 239616 152 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP2C20F484C8

EP2C20F484C8

IC FPGA 315 I/O 484FBGA

Intel

1,323
EP2C20F484C8

规格书

Cyclone® II 484-BGA Tray Active Not Verified 1172 18752 239616 315 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP3C25E144I7

EP3C25E144I7

IC FPGA 82 I/O 144EQFP

Intel

1,252
EP3C25E144I7

规格书

Cyclone® III 144-LQFP Exposed Pad Tray Obsolete Not Verified 1539 24624 608256 82 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
EP4CE22E22A7N

EP4CE22E22A7N

IC FPGA 79 I/O 144EQFP

Intel

1,918
EP4CE22E22A7N

规格书

Cyclone® IV E 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 1395 22320 608256 79 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
5CGXBC3B6U19C7N

5CGXBC3B6U19C7N

IC FPGA 208 I/O 484UBGA

Intel

4,985
5CGXBC3B6U19C7N

规格书

Cyclone® V GX 484-FBGA Tray Active Not Verified 11900 31500 1381376 208 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-UBGA (19x19)
10M40DCF484I7G

10M40DCF484I7G

IC FPGA 360 I/O 484FBGA

Intel

1,906
10M40DCF484I7G

规格书

MAX® 10 484-BGA Tray Active Not Verified 2500 40000 1290240 360 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP3C10F256A7N

EP3C10F256A7N

IC FPGA 182 I/O 256FBGA

Intel

1,594
EP3C10F256A7N

规格书

Cyclone® III 256-LBGA Tray Active Not Verified 645 10320 423936 182 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
10M40DAF672C7G

10M40DAF672C7G

IC FPGA 500 I/O 672FBGA

Intel

1,733
10M40DAF672C7G

规格书

MAX® 10 672-BGA Tray Active Not Verified 2500 40000 1290240 500 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 672-FBGA (27x27)
EP4CE40F23C7

EP4CE40F23C7

IC FPGA 328 I/O 484FBGA

Intel

3,981
EP4CE40F23C7

规格书

Cyclone® IV E 484-BGA Tray Active Not Verified 2475 39600 1161216 328 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
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