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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
EP4CE55F29C7

EP4CE55F29C7

IC FPGA 374 I/O 780FBGA

Intel

3,588
EP4CE55F29C7

规格书

Cyclone® IV E 780-BGA Tray Active Not Verified 3491 55856 2396160 374 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 780-FBGA (29x29)
EP4CE55F29C8L

EP4CE55F29C8L

IC FPGA 374 I/O 780FBGA

Intel

1,216
EP4CE55F29C8L

规格书

Cyclone® IV E 780-BGA Tray Active Not Verified 3491 55856 2396160 374 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 780-FBGA (29x29)
EP20K200FC484-3V

EP20K200FC484-3V

IC FPGA 382 I/O 484FBGA

Intel

2,292
EP20K200FC484-3V

规格书

APEX-20K® 484-BBGA Tray Obsolete Not Verified 832 8320 106496 382 526000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP2C35F484C8

EP2C35F484C8

IC FPGA 322 I/O 484FBGA

Intel

3,524
EP2C35F484C8

规格书

Cyclone® II 484-BGA Tray Active Not Verified 2076 33216 483840 322 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
10M50DAF672I6G

10M50DAF672I6G

IC FPGA 500 I/O 672FBGA

Intel

4,667
10M50DAF672I6G

规格书

MAX® 10 672-BGA Tray Active Not Verified 3125 50000 1677312 500 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 672-FBGA (27x27)
EP3C25F256A7N

EP3C25F256A7N

IC FPGA 156 I/O 256FBGA

Intel

3,917
EP3C25F256A7N

规格书

Cyclone® III 256-LBGA Tray Active Not Verified 1539 24624 608256 156 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP3C25U256A7N

EP3C25U256A7N

IC FPGA 156 I/O 256UBGA

Intel

2,783
EP3C25U256A7N

规格书

Cyclone® III 256-LFBGA Tray Active Not Verified 1539 24624 608256 156 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) - - 256-UBGA (14x14)
EP4CE55F23I8LN

EP4CE55F23I8LN

IC FPGA 324 I/O 484FBGA

Intel

4,344
EP4CE55F23I8LN

规格书

Cyclone® IV E 484-BGA Tray Active Not Verified 3491 55856 2396160 324 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
5CGTFD5C5U19C7N

5CGTFD5C5U19C7N

IC FPGA 224 I/O 484UBGA

Intel

4,306
5CGTFD5C5U19C7N

规格书

Cyclone® V GT 484-FBGA Tray Active Not Verified 29080 77000 5001216 224 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-UBGA (19x19)
5CEFA5M13C6N

5CEFA5M13C6N

IC FPGA 175 I/O 383MBGA

Intel

3,261
5CEFA5M13C6N

规格书

Cyclone® V E 383-TFBGA Tray Active Not Verified 29080 77000 5001216 175 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 383-MBGA (13x13)
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